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Si dice che AMD Milan-X includa fustelle impilate, tecnologia di imballaggio X3D
Tieni presente che questo post è etichettato come rumor. Il prodotto AMD per caratterizzare lo stacking X3D è Milan-X? Una nuova voce suggerisce che AMD stia attualmente sviluppando attivamente un chip Milan con stampi impilati. AMD ha rivelato nel marzo 2020 che ora sta lavorando alla sua tecnologia di imballaggio Read more…