AMD mostra il prototipo Ryzen 9 5900X con design 3D V-Cache stack chiplet

AMD mostra la tecnologia di imballaggio V-Cache sulla CPU Ryzen 9 5900X

Al Computex, AMD ha rivelato la sua ultima innovazione, che è la tecnologia di stacking 3D per le prossime CPU AMD Ryzen.

Durante la demo, il CEO di AMD, la dott.ssa Lisa Su, ha rivelato un prototipo di processore AMD Ryzen 9 5900X con architettura core Zen3 con uno stack DRAM in cima del riquadro di calcolo. Questo stack è una V-Cache 3D che offre ulteriori 64 MB di cache Level3 (SRAM).

La tecnologia di stacking 3D consente di posizionare gli IP dei server l’uno sull’altro. In un esempio mostrato al Computex, il prototipo di CPU Ryzen ha una DRAM che funge da cache di terzo livello. In combinazione con la cache L3 esistente su ciascun CCD, una CPU Ryzen dual-CCD come 5950X potrebbe avere 192 MB di cache L3 totale. Questa tecnologia V-Cache di legame ibrido migliorerà la densità di interconnessione di 200 volte e migliorerà l’efficienza complessiva di 3 volte, afferma AMD.

AMD ha persino dimostrato il prototipo di CPU Ryzen nei giochi. Secondo AMD, un Ryzen 5900X a 12 core con clock a una frequenza fissa di 4,0 GHz rispetto a un prototipo 5900X a 12 core con V-Cache è in media del 15% più veloce in titoli selezionati.

AMD ha rivelato che i primi prodotti presentano ing V-Cache sono sulla buona strada per la produzione entro la fine dell’anno. Non è chiaro se i primi prodotti con questa tecnologia di stacking saranno basati sull’architettura Zen3 o Zen4.

Accelerare l’innovazione del chiplet e del packaging
AMD continua a rafforzare la sua leadership IP e gli investimenti nelle principali tecnologie di produzione e confezionamento con la tecnologia chiplet 3D AMD, un’innovazione di packaging che combina l’innovativa architettura chiplet di AMD con lo stacking 3D utilizzando un approccio di legame ibrido leader del settore che fornisce oltre 200 volte la densità di interconnessione di chiplet 2D e oltre 15 volte la densità rispetto alle soluzioni di packaging 3D esistenti. Lanciata in stretta collaborazione con TSMC, la tecnologia leader del settore consuma anche meno energia rispetto alle attuali soluzioni 3D ed è la tecnologia di stacking di silicio attivo su attivo più flessibile al mondo.

AMD ha mostrato la prima applicazione di Tecnologia chiplet 3D al COMPUTEX 2021: una cache verticale 3D collegata a un prototipo di processore AMD Ryzen™ serie 5000 progettato per offrire miglioramenti significativi delle prestazioni in un’ampia gamma di applicazioni. AMD è sulla buona strada per iniziare la produzione dei futuri prodotti informatici di fascia alta con chiplet 3D entro la fine di quest’anno.