Immagine: Ann Wang/Reuters

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha aumentato le spedizioni della sua famiglia di tecnologie di processo a 5 nanometri (nm). Questa è la tecnologia più avanzata nel portafoglio di TSMC, con la fabbrica che cerca di passare alla produzione a 3 nm entro la fine dell’anno. Il rapporto di oggi arriva per gentile concessione della pubblicazione taiwanese DigiTimes, che afferma che l’aumento della produzione serve a facilitare gli ordini di diverse aziende del settore dei personal computer, in particolare sulla scia dei problemi di rendimento segnalati che il produttore di chip coreano Samsung Foundry sta attualmente affrontando.

Samsung e TSMC sono le uniche due società al mondo che offrono a terzi i propri servizi di produzione di chip, in un duopolio che ha visto TSMC assumere un forte vantaggio grazie alle sue consegne costantemente affidabili e ai regolari aggiornamenti tecnologici.

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TSMC darà il via alla produzione di chip a 3 nm con una produzione mensile compresa tra 40.000 e 50.000 wafer

Il rapporto DigiTimes è piuttosto dettagliato e lo condivide secondo i rapporti nel semiconduttore in industria, TSMC ha aumentato la produzione del processo a 5 nm dai precedenti 120.000 wafer al mese a 150.000 wafer al mese, per segnare un aumento della produzione del 25%. Questo aumento è avvenuto a causa di ordini provenienti da clienti diversi dalle società di elettronica di consumo Apple Inc e MediaTek.

L’aumento della produzione segnalato da TSMC per i prodotti a 5 nm arriva dopo che una voce è emersa all’inizio di questa settimana secondo cui il progettista di chip Advanced Micro Devices La linea di elaborazione centrale desktop Zen 4 di , Inc (AMD) entrerà in produzione di massa già a partire da questo mese. Secondo quanto riferito, i processori Zen 4 utilizzano le tecnologie di produzione a 5 nm di TSMC e dovrebbero raggiungere il mercato da quattro a cinque mesi dopo il termine della produzione.

Oltre alla rampa di produzione a 5 nm, DigiTimes segnala anche l’interesse dei clienti per il processo a 4 nm di TSMC la famiglia è forte. Le tecnologie a 4 nm sono una variante del nodo a 5 nm e fanno parte della gamma N5 di TSMC.

La ripartizione dei ricavi di TSMC per processi di produzione mostra che il nodo a 5 nm ha più che raddoppiato il suo contributo lo scorso anno. Immagine: Rapporto sulla gestione 4Q21 della Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)

Tra le aziende che hanno dimostrato interesse per i 4 nm c’è un altro designer di semiconduttori americano NVIDIA Corporation. Digitimes riporta che NVIDIA ha pagato una grossa somma a TSMC per riservare la capacità a 4 nm, la maggior parte della quale dovrebbe andare alla Apple, il cliente più forte di TSMC.

Oltre a NVIDIA, la società di chip di San Diego, in California, Qualcomm Incorporated ha ha anche preso un vivo interesse per la tecnologia a 4 nm. L’interesse della coppia deriva dai problemi di rendimento presso Samsung Foundry e, secondo quanto riferito, stanno cercando alternative poiché le tecnologie di produzione dei chip Samsung non riescono a fornire risultati adeguati. Nell’industria dei semiconduttori, la resa si riferisce al numero di chip in un wafer di silicio in grado di superare i test di controllo qualità. Maggiore è il rendimento, meno un’azienda deve pagare una fabbrica come TSMC o Samsung per procurarsi i semiconduttori.

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Le fonti di Digitmes ritengono inoltre che, oltre alla forte resa del processo, un altro motivo per cui NVIDIA ha fatto il cambiamento è l’immagine del marchio della fabbrica taiwanese. TSMC è ampiamente accreditato da molti osservatori per aver consentito ad AMD di ottenere un vantaggio nella produzione rispetto alla sua rivale più grande Intel Corporation e si ritiene che NVIDIA stia cercando di incassare parte di questa buona volontà. A differenza di AMD che deve fare affidamento su aziende come TSMC per le proprie esigenze di produzione, Intel utilizza le proprie strutture e ultimamente l’azienda ha lottato per farle funzionare su larga scala.

Infine, la produzione a 3 nm di TSMC il processo è ancora in procinto di entrare in produzione entro la fine dell’anno. La variante per entrare in produzione viene denominata”N3B”e Digitims prevede che la produzione iniziale oscillerà tra 40.000 e 50.000 wafer al mese. N3B sarà presto seguito da una variante avanzata denominata N3E, che dovrebbe entrare in produzione il prossimo anno.

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