Intel ha ufficialmente presentato il successore di prossima generazione del suo fiore all’occhiello Xe GPU, il Ponte Vecchio, noto come Ponte di Rialto. Il nuovo chip grafico è progettato per la prossima generazione del segmento dei data center con intelligenza artificiale e HPC, puntando sui processori CDNA di AMD e CUDA di NVIDIA.

Svelata la GPU Intel Rialto Bridge: il successore di Ponte Vecchio con il 25% di core in più, Flop aumentati, puntando alle GPU AMD e NVIDIA Data Center

La GPU Intel Rialto Bridge può essere vista come una versione aggiornata di Ponte Vecchio con più core, più flop, più larghezza di banda e più GT/s. Intel non ha rivelato molti dettagli, ma afferma che Rialto Bridge sarà caratterizzato da un massimo di 160 core Xe. Non sappiamo ancora se questi sono gli stessi core delle attuali GPU Ponte Vecchio o basati su un’architettura nuova di zecca, ma sembra che quest’ultima potrebbe essere vera.

Intel Falcon Shores XPU To Push High-Prestazioni di calcolo all’estremo con configurazioni CPU x86 multi-tiled e GPU Xe, con prestazioni superiori a 5 volte per Watt

Oggi annunciamo il nostro successore di questa potente GPU per data center, nome in codice Rialto Bridge. Attraverso l’evoluzione dell’architettura di Ponte Vecchio e la combinazione di riquadri migliorati con la tecnologia del nodo di processo successivo, il ponte di Rialto offrirà densità, prestazioni ed efficienza notevolmente maggiori, fornendo al contempo coerenza software.

Il ponte di Rialto di Intel prende il nome dopo il ponte omonimo che è il più antico dei quattro ponti che attraversano il Canal Grande a Venezia, Italia. Così è stato il caso di Ponte Vecchio e sembra che la prossima generazione che verrà dopo Rialto prenderà anche il nome da un ponte iconico. Secondo Intel, la sua GPU Rialto Bridge alimenterà la prossima generazione di soluzioni AI e HPC Data Center puntando agli acceleratori AMD CDNA e NVIDIA CUDA.

In termini di specifiche, sappiamo solo che la GPU Rialto Bridge ospiterà fino a 160 core Xe nel suo nuovissimo form factor OAM v2. Ma oltre alla presentazione delle specifiche, Intel ci dà anche una prima occhiata al chip stesso e ci sono alcune cose che possiamo analizzare. Il più grande cambiamento alla GPU è nel layout del suo die GPU. Mentre Ponte Vecchio ha 16 die Xe-HPC, ciascuno con 8 core Xe per un totale di 128 core o 16.384 ALU, la GPU Rialto Bridge viene fornita con 8 die 16 Xe-HPC. Quindi dovrebbero essere 20 core Xe per die per un totale di 160 core Xe sugli 8 die. Ciò arrotonda a 20.480 ALU, con un aumento del 25% rispetto al suo predecessore.

Il resto della struttura della GPU del Ponte di Rialto è praticamente lo stesso della GPU Ponte Vecchio con due Xe Link Tile, otto HBM Tiles (HBM3) con quattro stack HBM legati a ciascuna tessera di calcolo (4 dadi Xe HPC), ci sono anche gli irrigidimenti passivi dei dadi situati attorno alle tessere di calcolo mentre le tessere Xe Link e HBM3 sono collegate alla tessera di calcolo utilizzando una tessera EMIB. L’interconnessione del chip Foveros viene utilizzata dal Compute Tile per comunicare con il resto degli Xe Dies. Non conosciamo ancora la variazione effettiva di ciascuna piastrella, ma dovrebbe essere basata sul nuovo design Foveros Omni (3a generazione). Inoltre, sembra che manchi la tessera Rambo Cache, ma è altamente possibile che, dato l’aumento delle dimensioni del dado di ciascuna tessera Calcolo, la cache sia ora presente sulla tessera Calcolo stessa piuttosto che separata sulla propria tessera.

Le CPU Intel Sapphire Rapids HBM”Xeon Scalable”con 64 GB di memoria HBM2e offrono prestazioni fino a 3 volte superiori rispetto agli Ice Lake Xeon

Per quanto riguarda le prestazioni, Intel non ha ha rivelato numeri chiari e ha solo affermato che dovremmo aspettarci più FLOP, GT/s e una maggiore larghezza di banda. La maggiore larghezza di banda dovrebbe provenire dai die di memoria HBM3 aggiornati. Le GPU Ponte Vecchio sono già dotate di capacità fino a 128 GB di VRAM, quindi dovrebbe essere quello che vediamo anche sulle GPU Rialto Bridge, ma Intel potrebbe accumularlo ancora di più.

Di seguito è riportato l’intero Intel Rialto Configurazione del die bridge che possiamo analizzare al momento:

8 Xe HPC (interno/esterno) 2 Xe Base (interno) 11 EMIB (interno) 2 Xe Link (esterno) 8 HBM (esterno)

Intel hasn’non sono stati forniti tempi di rilascio o dettagli relativi al nodo di processo per la GPU Rialto Bridge, ma è probabile che ne sentiremo parlare di più a metà del 2023 quando verrà campionato per i primi clienti e un lancio che mira alla fine del 2023 o all’1H del 2024.

Acceleratori GPU per data center di nuova generazione

Nome GPUAMD Instinct MI250XNVIDIA Hopper GH100Intel Ponte VecchioIntel Rialto Bridge Packaging DesignMCM (Infinity Fabric)MonolithicMCM (EMIB + Foveros)MCM (EMIB + Foveros) Architettura GPUAldebaran (CDNA 2)Hopper GH100Xe-HPCXe-HPC Nodo di processo GPU6nm4N7nm (Intel 4)5nm (Intel 3)? Core GPU14.08016.89616.384 ALU
(128 Xe Core)20.480 ALU
(160 Xe Core) Velocità clock GPU1700 MHz~1780 MHzTBATBA L2/L3 Cache2 x 8 MB50 MB2 x 204 MBTBA FP16 Compute383 TOP2000 TFLOPsTBATBA FP32 Compute95.7 TFLOPs1000 TFLOPs~45 TFLOPs (A0 Silicon)TBA FP64 Compute47.9 TFLOPs60 TFLOPsTBATBA Capacità memoria128 GB HBM2E80 GB HBM3128 GB HBM2e128 GB HBM3? Clock di memoria3,2 Gbps3,2 GbpsTBATBA Bus di memoria8192-bit5120-bit8192-bit Larghezza di banda della memoria 8192 bit3,2 TB/s3,0 TB/s~3 TB/s~3 TB/s Fattore di formaOAMOAMOAMOAM v2 RaffreddamentoRaffreddamento passivo
Raffreddamento a liquidoPassivo Raffreddamento
Raffreddamento a liquidoRaffreddamento passivo
Raffreddamento a liquidoRaffreddamento passivo
Raffreddamento a liquido TDP560W700WTBDTBD LancioQ4 20212H 20222022?2024?

Categories: IT Info