La CPU Die Shot Sapphire Rapids Xeon di Intel di nuova generazione basata su ESF a 10 nm presenta il design MCM e fino a 80 core in 4 chiplet

Sono emersi nuovi die shot delle CPU Intel Sapphire Rapids Xeon di nuova generazione che mostrano un design MCM in grado di ospitare fino a 80 core. La fuga di notizie proviene da Bilibili e ci mostra un campione ingegneristico del prossimo chip.

La CPU Intel Sapphire Rapids Xeon Die Shots presenta il design MCM con 4 chiplet

Abbiamo esaminato da vicino il la CPU Sapphire Rapids Xeon di quarta generazione è morta il mese scorso ma non siamo riusciti a vedere cosa sotto quelli muore. Il leaker è riuscito a esporre ciascuno dei quattro stampi chiplet sull’interposer principale. Con tutti e quattro i chiplet esposti, possiamo vedere che sotto di essi c’è una configurazione di core 5×4, il che significa che ogni die è composto da un massimo di 80 core. Tuttavia, l’intero silicio a 80 core non verrà mai rilasciato al pubblico a causa del layout mesh.

Rilasciate le prime specifiche di memoria DDR5 mainstream per i consumatori: fino a 64 GB a 4800 MHz CL40 nel 2021, 128 GB a 6400 MHz CL52 l’anno prossimo

Teoricamente, le CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon potrebbero presentare un massimo di 72 core e 144 thread, ma sappiamo da perdite precedenti che la configurazione massima arriverà a 56 core e 112 thread. Nella fuga precedente, il leaker ha affermato che stavamo guardando un chip ES che presentava un totale di 60 core (15 core per die o un layout 5×3) mentre il chip effettivo aveva solo 56 core (14 core per die) abilitati.

La CPU sarà inoltre disponibile in configurazioni HBM con capacità fino a 64 GB (4 x 16 GB stack) e includerà anche DDR5 e PCIe 5.0 I/O a bordo. Un’altra cosa interessante è che i chip LGA4677 presenteranno un IHS placcato in oro e presenteranno un design saldato con TIM in metallo liquido. Anche l’IHS sui chip Sapphire Rapids è nuovo di zecca, ma il chip stesso ha la stessa forma rettangolare che abbiamo visto nelle precedenti offerte Xeon.

Ecco tutto ciò che sappiamo sulle CPU Intel Sapphire Rapids Xeon di quarta generazione

La famiglia Sapphire Rapids-SP sostituirà la famiglia Ice Lake-SP e andrà a bordo con il nodo di processo Enhanced SuperFin a 10 nm che farà il suo debutto formale entro la fine dell’anno nella famiglia di consumatori Alder Lake. Da quello che sappiamo finora, la gamma Sapphire Rapids-SP di Intel dovrebbe utilizzare l’architettura Golden Cove e sarà basata sul nodo di processo Enhanced SuperFin a 10 nm.

La gamma Sapphire Rapids utilizzerà memoria DDR5 a 8 canali con velocità fino a 4800 MHz e supporterà PCIe Gen 5.0 sulla piattaforma Eagle Stream. La piattaforma Eagle Stream introdurrà anche il socket LGA 4677 che sostituirà il socket LGA 4189 per l’imminente piattaforma Intel Cedar Island & Whitley che ospiterà rispettivamente i processori Cooper Lake-SP e Ice Lake-SP. Le CPU Intel Sapphire Rapids-SP Xeon saranno inoltre dotate di interconnessione CXL 1.1 che segnerà un’enorme pietra miliare per il team blu nel segmento dei server.

Specifiche della CPU del server Intel Sapphire Rapids-SP Xeon. (Crediti immagine: Videocardz)

Venendo alle configurazioni, la parte superiore è iniziata con 56 core con un TDP di 350W. Ciò che è interessante di questa configurazione è che è elencata come una variante split low-bin, il che significa che utilizzerà un design tile o MCM. La CPU Sapphire Rapids-SP Xeon sarà composta da un layout di 4 tessere con ciascuna tessera con 14 core ciascuna.

ESCLUSIVO: le sovvenzioni favolose non sono ancora arrivate per Intel, confermano più uffici governativi degli Stati Uniti, Semiconductor Industry Association

Sembra che AMD continuerà a tenere il sopravvento nel numero di core e thread offerti per CPU con i loro chip Genoa che spingono fino a 96 core, mentre i chip Intel Xeon raggiungono il massimo a 56 core se non intendono realizzare SKU con un numero maggiore di tile. Intel avrà una piattaforma più ampia ed espandibile in grado di supportare fino a 8 CPU contemporaneamente, quindi a meno che Genoa non offra più di configurazioni 2P (dual-socket), Intel avrà il comando nel numero maggiore di core per rack con un rack 8S fino a 448 core e 896 thread.

Le CPU Intel Saphhire Rapids conterranno 4 stack HBM2 con una memoria massima di 64 GB (16 GB ciascuno). La larghezza di banda totale da questi stack sarà di 1 TB/s. Secondo i dettagli trapelati da AdoredTV , HBM2 e GDDR5 potranno lavorare insieme in modalità flat, caching/2LM e ibrida. La presenza di memoria così vicina al dado farebbe meraviglie assolute per determinati carichi di lavoro che richiedono enormi set di dati e funzionerà fondamentalmente come una cache L4.

Intel si sta concentrando sul lancio della sua famiglia scalabile Sapphire Rapids Xeon nel 2022, ma volume rampa non è previsto fino all’inizio del 2022.

Famiglie Intel Xeon SP: