CPU AMD EPYC Milan-X Presumibilmente Pack X3D Packaging Technology e stacked Zen 3 Chiplet

Si presume che AMD offra una nuova linea di chip X3D MCM all’interno del suo stack CPU EPYC Milan di terza generazione, che sarà diversa da qualsiasi cosa abbiano fatto prima. Questi nuovi processori apparentemente saranno conosciuti come Milan-X e rappresenteranno il prossimo passo nell’evoluzione delle CPU AMD che utilizzano tecnologie di packaging di nuova generazione.

CPU AMD EPYC Milan-X con tecnologia di packaging X3D per chiplet Zen 3 impilati

Qualche tempo fa abbiamo sentito dire che AMD stava lavorando a un aggiornamento EPYC intermittente basato sulla sua architettura core Zen 3. La formazione è stata suggerita per far parte della formazione Milan con i core CPU Zen 3, ma al momento si sapeva poco. Sembra Patrick Schur & ExecutableFix , entrambi leaker e addetti ai lavori molto affidabili, hanno ottenuto le prime informazioni su quale sia l’EPYC di nuova generazione di AMD le parti saranno.

Mockup di CPU desktop Ryzen AMD Zen 4″Raphael”nella foto, progettato per socket LGA1718 AM5 e TDP fino a 170 W

Milan-X aka Milan-X (3D). Genesis IO-die con chiplet impilati

Adoro le lasagne 😋 https://t.co/O2FrGxyd8P

-ExecutableFix (@ExecuFix) 25 maggio 2021

Nel loro ultimo tweet, si afferma che AMD sta lavorando a una nuova CPU che ha il nome in codice Milan-X. Questa è la prima volta che sentiamo parlare di un nome simile ma poiché Milan fa parte della famiglia EPYC, il chip sarà sicuramente rivolto al mercato dei server. L’altro dettaglio è che le CPU Milan-X utilizzeranno stampi impilati. Questo è il packaging specifico per X3D e lo stacking sarà per i CCD Zen 3 mentre lo IOD Genesis sarà ancora a bordo dei chip.

È passato un po’di tempo da quando AMD ha parlato del packaging 3D sulle sue CPU, ma al suo Finacial Analyst Day nel 2020, AMD ha mostrato una diapositiva in cui mostrava un design ibrido 2.5D e 3D pacchettizzato che comprendeva vari chiplet. Il mockup presentato da AMD aveva quattro die di elaborazione e quattro stacked con ogni stack composto da quattro chip.

Ora abbiamo già visto un mockup delle parti EPYC Genoa di nuova generazione di AMD che mostrano un design del pacchetto MCM standard comprendente 12 Zen 4 e 1 IOD quindi è probabile che i chip Milan-X saranno prodotti per un caso d’uso molto di nicchia.

AMD ha evidenziato la densità di larghezza di banda come una caratteristica principale dei chip pacchettizzati X3D in modo che possa essere indirizzata a server e carichi di lavoro HPC che richiedono un’ampia larghezza di banda. È anche possibile che dopo Milan-X, le future lineup AMD EPYC incorporino sia MCM standard che SKU X3D, ma resta da vedere. Per quanto riguarda il lancio, è probabile che potremmo vedere i chip X3D intorno alla fine del 2021 o all’inizio del 2022 (ma solo sulla carta).

Famiglie di CPU AMD EPYC: