I processori Intel Alder Lake-S di nuova generazione arriveranno sul nuovo socket LGA1700, che ha il nome in codice Socket V, con il nuovo pacchetto CPU e il socket più sottile.
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Il nuovo informat ion proviene da Igor Wallossek che ha pubblicato gli schemi ei disegni del nuovo raffreddamento di Intel per Socket V (LGA1700). Intel sembra cambiare l’altezza z di almeno 1 mm per il socket V rispetto al socket H (LGA1200). L’altezza z abbassata sullo zoccolo V vedrà carichi inferiori rispetto allo zoccolo H, ma il nuovo zoccolo LGA1700 avrà un nuovo schema di fori.
C’è anche un assaggio di schemi preliminari di raffreddamento termoelettrico ad alte prestazioni, dove dovremmo aspettarci simili per LGA1700. Intel ha collaborato con Cooler Master al lancio del raffreddamento MasterLiquid ML360 Sub-Zero, che utilizza un effetto Peltier per creare un flusso di calore tra due tipi di materiali.
Ma quando si tratta del dispositivo di raffreddamento della CPU di riferimento, Intel non migliorerà le cose con le sue CPU Core”Alder Lake”di 12a generazione di nuova generazione. Le CPU di livello e di fascia media che includono un dispositivo di raffreddamento di serie sono realizzate per TDP inferiori a 65 W e non funzionano con i modelli esistenti.
Il nuovo socket LGA1700 di Intel vedrà Intel fare qualche passo da parte del suo package quadrato da 37,5 mm, a un design rettangolare da 35,5 x 45 mm.
