2023. aasta Snapdragoni tippkohtumise eel tutvustas Qualcomm uut S3 Gen 2 heliplatvormi. Uus heliplatvorm on mõeldud töötama koos tulevase lipulaeva Snapdragon 8 Gen 3 kiibistikuga ja pakub mitmeid helile keskenduvaid funktsioone, näiteks ülimadalat latentsust 20 ms. Jätkake lugemist, et saada lisateavet uusima Qualcommi kiibistiku kohta.
Kuulutatud Qualcomm S3 Gen 2 kiibistik
S3 Gen 2 helikiip on varustatud Snapdragon Soundi tehnoloogiaga, mis tagab „audiofiilse kvaliteediga muusika voogesituse”. See on mõeldud donglite ja adapterite jaoks, et teisendada telerid, sülearvutid ja palju muud”edastusplatvormideks”. Kiibistik on võimeline edastama kadudeta heli kuni 48 KHz, pakkuma paremat ühenduvust ja palju muud.
Kiibistik sobib ideaalselt mängimiseks ja toetab ülimadalat latentsust 20 ms koos Bluetooth LE Audio spetsifikatsiooniga (Bluetoothi versioon 4.0 valmis). See muudab S3 Gen 2 ühilduvaks funktsioonidega Bluetooth Low Energy, Bluetooth Classic, Dual-Mode Bluetooth ja Google Fast Pair. Kiibistikul on 3-mikrofoniline Qualcomm cVc massiiv koos aptX Adaptive Audio ja välise SRAM-iga, et parandada helikvaliteeti mängude, kõnede ja heliseansside ajal.
Tehnilisest küljest peaksite teadma, et uus heliplatvorm on loodud 32-bitine tootmisprotsess kuni 80 MHz taktsageduse ja programmeeritava protsessoriga. Arhitektuur pakub kiibistikule sisseehitatud ROM+RAM-i ja välist Q-SPI Flashi koos kiibimäluga heli puhverdamiseks. Selles on Qualcomm Kalimba konfigureeritav DSP 240 MHz taktsagedusega, 1024 kB andmemälu ja 384 kB programmi RAM-iga.
Toetatakse ka Qualcommi adaptiivset aktiivset mürasummutust, mis kohandub kõrvaklappide sobivuse ja keskkonnaga, et vältida ümbritsevaid müra. See pakub ka selliseid funktsioone nagu aptX Voice tehnoloogia, 24-bitine/96kHz kõrge eraldusvõimega heli, hääle tagakanal mängusiseseks vestluseks ja stereosalvestus.
Funktsiooni kujutise luba: audioXpress
SOURCE Qualcomm Jätke kommenteerida
