MediaTek’in Dimensity 9200’den sonraki bir sonraki amiral gemisi yonga seti bir güç merkezi olacak. Bunun nedeni, Arm’ın yeni yüksek performanslı Cortex-X4 CPU çekirdeği, dengeli Cortex-A720 CPU çekirdeği ve Immortalis-G720 GPU tarafından desteklenmesidir. MediaTek, duyuruyu Weibo’da buradan görüntüleyebileceğiniz. Duyuru, Arm’ın Cortex-A515 çekirdeğine göre %22’ye varan verimlilik artışı sağlayan yeni Cortex-A520 verimlilik çekirdeklerinden bahsetmedi. Arm dün gece yeni çekirdeklerini ve üç yeni GPU bileşenini duyurdu.
MediaTek’in mevcut amiral gemisi çipi Dimensity 9200, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 2 ile birlikte bu yılın en güçlü uygulama işlemcileri (AP) listesinde yer alıyor. Arm’ın yeni çekirdeklerinin 2024 amiral gemisi Snapdragon AP’de kullanılması beklenirken, bir sonraki Dimensity amiral gemisi (muhtemelen Dimensity 9300 olarak adlandırılır) Snapdragon 8 Gen 3 SoC ile son derece rekabetçi olmalıdır.
Arm, Immortalis-G720 GPU, %40 daha az bellek bant genişliği kullanırken performansı %15 artırır. Cortex-X4, önceki neslin Cortex-X3 yüksek performanslı CPU çekirdeği ile karşılaştırıldığında %15 performans artışı sağlar. Cortex-A720 çekirdekleri, Cortex-A715’ten %20 daha verimli.
MediaTek, bir sonraki amiral gemisi akıllı telefon çipiyle ilgili bilgileri Weibo’da duyurdu
MediaTek’in Cortex-A520’yi görmezden gelip gelmediği belli değil Bilerek verimlilik çekirdeği veya sadece çekingenlik yapıyorsa. Önceki sızıntılar, Snapdragon 8 Gen 3 yonga setinin bir adet yüksek verimli (veya”Prime”) CPU çekirdeği, beş performanslı (veya”Dengeli) CPU çekirdeği ve yalnızca iki verimli CPU çekirdeği içereceğini iddia ediyor.
MediaTek, bir sonrakinin olacağını söylüyor amiral gemisi akıllı telefon çipi”çığır açan mimariye ve yeniliklere”sahip olacak. her zamankinden daha hızlı”ve akıllı telefon kullanma deneyimini”daha sorunsuz ve daha hızlı”hale getirecek. Bir sonraki amiral gemisi MediaTek akıllı telefon çipi için kullanılan son teknoloji 3nm işlem düğümü. Bunun nedeni büyük olasılıkla 3nm üretimi için kullanılan ve şu anda her biri 20.000$ olan wafer’ların yüksek fiyatıdır.3nm çipler için gofret fiyatlarının gelecek yıl düşmesi bekleniyor.
