Intel 7, 4, 3, dan 20A node
Intel memutuskan untuk membuat penyesuaian pada penamaan nodnya. Pengilang telah menukar penamaan untuk dua node yang sudah diumumkan dan juga mendedahkan peta jalan untuk produk 2023-2024.
Intel 10nm Enhanced SuperFin telah dinamakan semula menjadi Intel 7 . Intel mendedahkan bahawa node ini kini dalam pengeluaran jumlah dan ia akan melihat peningkatan prestasi 10 hingga 15% per watt berbanding SuperFin 10nm. Node ini akan digunakan untuk Alder Lake dan Sapphire Rapids.
Intel 4 adalah yang sebelumnya dikenali sebagai nod 7nm Intel. Pengilang menjanjikan prestasi 20% per watt berbanding Intel 7. Simpul ini akan menggunakan litografi EUV . Produk pertama yang menampilkan Intel 4 adalah Meteor Lake yang telah masuk pada Q2 2021 dan jubin komputasi Granite Rapids.
Pada separuh kedua tahun 2023, Intel akan memperkenalkan Intel 3 nya > nod. Node ini akan memberikan keuntungan perf/watt 18% dan ia akan mempunyai perpustakaan HP yang lebih padat. Syarikat itu juga menjanjikan peningkatan penggunaan EUV, peningkatan arus pemacu intrinsik.
Intel 20A simpul akan memberikan inovasi bermula separuh pertama tahun 2024. The A bermaksud angstrom, unit metrik 0.1 dari ukuran nanometer. Node ini akan memperkenalkan seni bina transistor baru yang dikenali sebagai RibbonFET dan PowerVia inovasi interkoneksi. Intel tidak mengesahkan produk mana yang akan menggunakan simpul Intel 20A.
Teknologi pembungkusan baru
Foveros Omni memperkenalkan teknologi Foveros generasi seterusnya dengan memberikan fleksibiliti tanpa batas dengan teknologi susun 3D untuk reka bentuk interkoneksi mati-mati-mati dan modular. Foveros Omni membenarkan pemisahan mati, mencampurkan beberapa jubin mati teratas dengan jubin asas di sebilangan nod fab bercampur. Ia dijangka siap untuk pembuatan volume pada tahun 2023.
Foveros Direct bergerak untuk mengarahkan ikatan tembaga-ke-tembaga untuk interkoneksi rintangan rendah. Foveros Direct membolehkan nada bump sub-10-mikron, memberikan urutan peningkatan magnitud dalam kepadatan interkoneksi untuk susunan 3D, membuka konsep baru untuk partition die berfungsi. Foveros Direct adalah pelengkap kepada Foveros Omni dan juga dijangka siap pada tahun 2023.
