Snapdragon 8 Gen 2 telah diperkenalkan pada Sidang Kemuncak Dev Qualcomm 2022 di Hawaii, dan selepas menjangkakan cipset yang lebih khusus untuk Galaxy S23 yang sudah pasti mempunyai nama keluarga Pro dan lebih berkuasa, mereka kini mendedahkan apa yang akan menjadi mudah alih pemproses telefon pintar terlaris di pasaran untuk bulan-bulan akan datang dengan Snapdragon 782G baharu.
Qualcomm Snapdragon 782G, yang baru sahaja diumumkan oleh syarikat San Diego dalam kenyataan akhbar, terus di tapak webnya dan tanpa banyak peminat atau perhatian media, walaupun pada hakikatnya kami sudah pasti berurusan dengan salah satu set cip terlaris dalam keseluruhan barisannya.
Sebenarnya, kami hanya mempunyai pemahaman separa tentang Qualcomm Snapdragon 782G. Dan berdasarkan ciri teknikal utamanya, nampaknya kami sedang berurusan dengan versi terkini Qualcomm Snapdragon 778G. Yang telah diperkenalkan pada 2021.
Tidak mengejutkan, syarikat mengesahkan bahawa Snapdragon 782G baharu akan dapat meningkatkan kuasa CPUnya sehingga 5% berbanding 778G Plus. Selain itu, prestasi grafik akan ditingkatkan lagi dengan GPU sehingga 10% lebih pantas pada model baharu ini.
Qualcomm Snapdragon 782G: Pemproses yang menjanakan telefon pintar Android terlaris
Berita Gizchina minggu ini
Mengenai seni bina, kita akan memerhatikan tiga lompatan yang telah berlaku baru-baru ini dalam konfigurasi 1 + 3 + 4 dengan teras 64-bit, serta penambahan modem Snapdragon X53 dengan kapasiti 5G SA/NSA dan sambungan wayarles yang termasuk Bluetooth 5.2 LE dengan aptX, Wi-Fi 6E tri-band, NFC , dan GPS dengan GLONASS, NavIC, Beidou, GPS, QZSS dan Galileo.
Spesifikasi lengkap CPU dan GPU untuk Snapdragon 782G ini ada di bawah. Sekiranya anda ingin mengetahui segala-galanya tentang pemproses itu:
1x Kryo 670 Prime @ 2.7 GHz (berdasarkan ARM Cortex-A78). 3x Kryo 670 Gold @ 2.2 GHz (berdasarkan ARM Cortex-A78). 4x Kryo 670 Silver @ 1.9 GHz (berdasarkan ARM Cortex-A55). GPU Adreno 642L, dengan API OpenGL® ES 3.2, OpenCL™ 2.0 FP, Vulkan® 1.1.
Set cip ini dibuat dengan litografi 6-nanometer TSMC dan menyokong RAM LPDDR5 generasi akan datang sehingga 3,200 MHz, pengecasan pantas Qualcomm Quick Charge 4+ dan kamera sehingga 200 megapiksel dengan Qualcomm Spectra ISP, yang boleh mengurus tiga kamera (MFNR, ZSL, 30 fps) sehingga 22 MP. Resolusi skrin yang disokong adalah sehingga 4K pada muat semula 60 hertz. Atau sehingga FHD 1,080p pada muat semula 144 hertz, dengan HDR10 + dan sehingga 10 bit kedalaman warna.
Tidak dinafikan pemproses yang baik untuk julat pertengahan, dengan seni bina yang boleh dipercayai dan diuji yang tidak memerlukan banyak lagi untuk mengekalkan kedudukannya sebagai salah satu telefon pintar terlaris dalam katalog Android. Walaupun tarikh pelancaran yang tepat tidak diketahui, kami menjangkakan ia akan muncul tidak lama lagi dalam pelbagai peranti. Daripada realme, Xiaomi, Redmi dan peranti mudah alih yang lain. Kami tidak mempunyai maklumat rasmi, tetapi ia pasti akan muncul tidak lama lagi.
Snapdragon 782G lwn Snapdragon 8 Gen 2
Dalam pembentangan yang berlangsung selama satu setengah jam dan penuh maklumat semasa Sidang Kemuncak Snapdragon 2022. Qualcomm melancarkan generasi kedua cip termahalnya – Snapdragon 8 Gen 2. Xiaomi 13 Pro dan Oppo Find X6 Pro akan menjadi antara peranti pertama yang menggunakan cip baharu itu. Kami harus menyebut bahawa beberapa bos daripada Xiaomi, OPPO, IQOO dan Samsung telah campur tangan.
Di hadapan CPU, ia akan mempunyai teras utama yang berkuasa dengan seni bina ARM Cortex-X3 yang beroperasi pada sehingga 3.2 GHz, bersama-sama dengan 4 teras prestasi tambahan yang berjalan sehingga 2.8 GHz dan 3 teras kecekapan yang beroperasi sehingga 2 GHz. Walaupun tidak akan banyak peningkatan kelajuan berbanding Snapdragon Gen1. Akan ada seni bina baharu dan kecekapan yang lebih baik. Yang akan menjadi kira-kira 25% lebih cekap daripada generasi lepas. Peningkatan prestasi sebanyak 25% juga akan disediakan oleh GPU Adreno 740. Cip ini sepatutnya memberikan prestasi kira-kira 30% lebih tinggi daripada cip Snapdragon 782G baharu.
Sumber/VIA: