Pembuat cip Taiwan, MediaTek sentiasa berada dalam bayang-bayang Qualcomm, terutamanya dalam pasaran cip utama. Walau bagaimanapun, sejak pelancaran siri Dimensi 5Gnya, kami boleh mengatakan dengan selamat bahawa syarikat itu sedang menutup jurang itu. Di atas kertas, cip Dimensity biasanya sangat menjanjikan. Walau bagaimanapun, apabila ia tiba di pasaran, ia entah bagaimana kekal di belakang cip Snapdragon. Menurut blogger teknologi Weibo yang popular @DCS, MediaTek Dimensity 9300 akan mengguna pakai proses N4P TSMC. Ini bermakna cip high-end akan terlepas proses 3nm terkini.
Dimensiti 9300 output
Berbanding dengan teknologi 5nm asal, output N4P TSMC telah meningkat sebanyak 11%. Jika proses ini dibandingkan dengan proses N4, proses N4P adalah 6% lebih baik. Selain itu, N4P mengurangkan kerumitan proses dan memendekkan masa kitaran wafer dengan mengurangkan kiraan topeng. Selain itu, TSMC mendakwa bahawa teknologi proses N4P menyokong pemindahan mudah produk proses 5nm. Selain itu, selain menggunakan proses N4P, bahagian CPU MediaTek Dimensity 9300 mempunyai teras super besar, teras besar dan teras kecil. Teras super besar ialah Cortex X4, yang hanya menyokong program 64-bit.
Malah, teras prestasi MediaTek Dimensity 9200 semuanya menyokong aplikasi 64-bit. Berdasarkan transformasi MediaTek dan ARM, jenama cip mempunyai sokongan yang agak kukuh untuk 64-bit. Kedua-dua teras super – besar dan besar – telah membatalkan sokongan untuk 32-bit.
Selain itu, Dimensity 9300 juga dijangka menyokong pengejaran cahaya mudah alih.”Mengejar ringan”boleh memberikan permainan mudah alih kesan”bayang lembut”yang lebih realistik. Ini akan lebih mencerminkan hubungan pengaruh sebenar dan perubahan terperinci yang dibawa oleh jarak sumber cahaya dan keamatan cahaya pada bayang-bayang. Dengan ini, bayang-bayang mempunyai kabur lebih dekat dengan dunia nyata. Dan”pengesanan sinar”boleh membawa kesan”pantulan cermin”yang lebih realistik, seperti cermin pada dinding dan pantulan dalam lopak, dsb.
Berita Gizchina minggu ini
Khabar angin Dimensi 9300
MediaTek Dimensity 9300 ialah sistem high – end – on – a-chip ( SoC) direka untuk telefon mudah alih 5G premium. Ia dibina menggunakan proses TSMC N4P (4 nm), yang dijangka memberikan rangsangan output yang besar berbanding pendahulunya, Dimensity 9200. Dimensity 9300 menampilkan CPU teras octa serta IMG BXM-8-terbaharu. 256 GPU. Ia juga termasuk teknologi kamera Imagiq termaju, pemprosesan video MiraVision yang berkuasa dan peningkatan permainan HyperEngine. Cip ini berkuasa tinggi – cekap, memanjangkan hayat bateri walaupun untuk pengguna yang menuntut. Dimensity 9300 dijangka bersaing dengan SoC canggih lain, seperti Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, dan diramalkan mempunyai peluang melawannya dari segi output.
Menurut banyak sumber, MediaTek Dimensity 9300 akan dilancarkan pada separuh kedua 2023. Secara khusus, terdapat laporan bahawa cip ini mungkin akan tiba pada Oktober 2023. Dimensity 9300 dijangka bersaing dengan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Walau bagaimanapun, memandangkan terdapat sangat sedikit maklumat tentang cip itu, buat masa ini, kami tidak dapat mengetahui bagaimana ia akan dibandingkan dengan SD8 Gen3.
Namun, kami sudah tahu bahawa Dimensity 9200+ memberikan tamparan hebat kepada Snapdragon 8 Gen 2 dalam output GPU. Sebagai permulaan, kedua-dua SD8 Gen3 dan Dimensity 9300 mungkin akan menggunakan nod TSMC N4P yang sama. Buat masa ini, hanya cip Bionic A17 daripada Apple akan menggunakan proses pembuatan 3nm tahun ini. Oleh itu, semua pembuat cip Android akan terperangkap dengan proses TSMC 4nm.
Final Words
Pada masa ini, tiada maklumat yang mencukupi untuk membuat kenyataan yang kukuh tentang Dimensity 9300 SoC. Walau bagaimanapun, blogger teknologi Weibo yang popular @DCS meramalkan peningkatan besar dalam bahagian GPU. Sehingga kami mempunyai maklumat lanjut, kami perlu menyimpan jari kami. Seperti yang kami katakan sebelum ini, cip Dimensity biasanya sangat bagus di atas kertas. Walau bagaimanapun, apabila mereka memasuki pasaran, trafik masih lemah.
Sumber/VIA:
