Cipset perdana MediaTek seterusnya berikutan Dimensity 9200 akan menjadi kuasa besar. Ini kerana ia akan dikuasakan oleh teras CPU Cortex-X4 berprestasi tinggi baharu Arm, teras CPU Cortex-A720 yang seimbang dan GPU Immortalis-G720. MediaTek membuat pengumuman di Weibo dalam bentuk video yang anda boleh lihat di sini a>. Pengumuman itu tidak menyebut teras kecekapan Cortex-A520 baharu Arm yang memberikan peningkatan kecekapan sebanyak 22% berbanding teras Cortex-A515. Arm mengumumkan teras baharunya dan tiga komponen GPU baharu malam tadi.
Cip perdana semasa MediaTek, Dimensity 9200, berada di sana dengan Snapdragon 8 Gen 2 Qualcomm dalam senarai pemproses aplikasi (AP) paling berkuasa tahun ini. Dan sementara teras baharu Arm dijangka digunakan dalam Snapdragon AP perdana 2024, perdana Dimensity seterusnya (mungkin dinamakan Dimensity 9300) sepatutnya sangat kompetitif dengan Snapdragon 8 Gen 3 SoC.
Arm mengatakan bahawa GPU Immortalis-G720 meningkatkan prestasi sebanyak 15% sambil menggunakan jalur lebar memori 40% kurang. Cortex-X4 memberikan peningkatan 15% dalam prestasi berbanding teras CPU berprestasi tinggi Cortex-X3 generasi sebelumnya. Teras Cortex-A720 adalah 20% lebih cekap daripada Cortex-A715.
MediaTek mengumumkan maklumat tentang cip telefon pintar unggulan seterusnya di Weibo
Tidak jelas sama ada MediaTek mengabaikan Cortex-A520 teras kecekapan dengan sengaja atau jika ia hanya malu-malu. Kebocoran sebelum ini berpendapat bahawa cipset Snapdragon 8 Gen 3 akan menampilkan satu teras CPU berkecekapan tinggi (atau”Prime”), lima teras CPU berprestasi (atau”Seimbang) dan hanya dua teras CPU kecekapan.
MediaTek berkata yang seterusnya cip telefon pintar perdana akan mempunyai”seni bina dan inovasi terobosan.”Cip ini akan memenuhi permintaan aplikasi berbilang tugas, apl berbilang benang dan permainan mudah alih. Teras baharu yang akan digunakan oleh cip telefon pintar perdana MediaTek seterusnya akan”membolehkan pengguna melakukan lebih banyak perkara. sekali gus berbanding sebelum ini,”dan akan menjadikan pengalaman menggunakan telefon pintar”lebih lancar dan pantas.”
Pembuat cip yang berpangkalan di Taiwan biasanya bergantung pada faundri terkemuka dunia, TSMC, untuk mengeluarkan cipnya walaupun kita mungkin tidak melihat Nod proses 3nm tercanggih digunakan untuk cip telefon pintar MediaTek unggulan seterusnya. Ini berkemungkinan besar disebabkan oleh harga tinggi wafer yang digunakan untuk pengeluaran 3nm yang kini berharga $20,000 setiap satu. Harga wafer untuk cip 3nm dijangka menurun tahun depan.
