Procesor Intel Xeon o nazwie kodowej Sapphire Rapids z pamięcią o dużej przepustowości (HBM) jest doskonałym przykładem tego, jak wykorzystujemy zaawansowane technologie pakowania oraz innowacje krzemowe zapewniające znaczną poprawę wydajności, przepustowości i oszczędzania energii w HPC. Dzięki do 64 gigabajtów pamięci HBM2e o wysokiej przepustowości w pakiecie i akceleratorom zintegrowanym z procesorem, jesteśmy w stanie uwolnić obciążenia związane z przepustowością pamięci, jednocześnie zapewniając znaczną poprawę wydajności w kluczowych przypadkach użycia HPC. Porównując procesory Intel Xeon Scalable trzeciej generacji z nadchodzącymi procesorami Sapphire Rapids HBM, obserwujemy dwu-lub trzykrotny wzrost wydajności w zakresie badań pogodowych, energii, produkcji i obciążeń fizycznych2. Podczas przemówienia główny dyrektor ds. technologii Ansys Prith Banerjee pokazuje również, że Sapphire Rapids HBM zapewnia nawet dwukrotny wzrost wydajności w rzeczywistych obciążeniach roboczych od Ansys Fluent i ParSeNet.6/p> Standardowy układ Sapphire Rapids-SP Xeon będzie wyposażony w 10 interkonektów EMIB, a cały pakiet będzie miał potężną wielkość 4446 mm2. Przechodząc do wariantu HBM, otrzymujemy zwiększoną liczbę interkonektów, które mieszczą się w liczbie 14 i są potrzebne do połączenia pamięci HBM2E z rdzeniami. Cztery pakiety pamięci HBM2E będzie wyposażony w stosy 8-Hi, więc Intel zamierza stosować co najmniej 16 GB pamięci HBM2E na stos, co daje łącznie 64 GB w całym pakiecie Sapphire Rapids-SP. Mówiąc o pakiecie, wariant HBM będzie mierzył obłędnie 5700 mm2 lub 28% większy niż wariant standardowy. W porównaniu z niedawno ujawnionymi numerami EPYC Genoa, pakiet HBM2E dla Sapphire Rapids-SP byłby o 5% większy, podczas gdy standardowy pakiet będzie o 22% mniejszy. Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (pakiet standardowy)- 4446 mm2 Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (pakiet HBM2E)- 5700 mm2 AMD EPYC Genua (pakiet 12 CCD)- 5428 mm2 Intel Falcon Shores XPU w celu zwiększenia wydajności obliczeń o wysokiej wydajności w konfiguracjach Multi-Tiled x86 CPU i Xe GPU, celując w ponad 5-krotną wydajność na watFirma Intel twierdzi również, że łącze EMIB zapewnia dwukrotnie większą przepustowość poprawa gęstości i 4-krotnie lepsza wydajność energetyczna w porównaniu ze standardowymi konstrukcjami opakowań. Co ciekawe, Intel nazywa najnowszą linię Xeonów logiką monolityczną, co oznacza, że ma na myśli interkonekt, który będzie oferował taką samą funkcjonalność, jak pojedyncza matryca, ale technicznie są cztery chiplety, które będą ze sobą połączone. Możesz przeczytać pełne szczegóły dotyczące standardowych 56-rdzeniowych i 112-wątkowych procesorów Sapphire Rapids-SP Xeon tutaj. Rodziny Intel Xeon SP (wstępne): Marka rodzinnaSkylake-SPCascade Lake-SP/APCooper Lake-SPIce Lake-SPSapphire RapidsEmerald RapidsGranite RapidsWęzeł procesowy Diamond Rapids14nm+14nm++14nm++10nm+Intel 7Intel 7Intel 3Intel 3? Nazwa platformyIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar IslandIntel WhitleyIntel Eagle StreamIntel Eagle StreamIntel Mountain StreamIntel Birch StreamIntel Mountain StreamIntel Birch Stream Core ArchitectureSkylakeCascade LakeCascade LakeSunny CoveGolden CoveRaptor CoveRedwood Cove?Lion Cove? Poprawa IPC (w porównaniu z poprzednią generacją)10%0%0%20%19%8%?35%?39%? MCP (Pakiet Multi-Chip) SKUNieTakNieNieTakTakTBD (prawdopodobnie tak)TBD (prawdopodobnie tak) GniazdoLGA 3647LGA 3647LGA 4189LGA 4189LGA 4677LGA 4677TBDTBD Maks. liczba rdzeniDo 28Do 28Do 28Do 40Do 56Do 64?Do 120?Do 144? Maksymalna liczba wątkówDo 56Do 56Do 56Do 80Do 112Do 128?Do 240?Do 288? Maks. pamięć podręczna L338,5 MB L338,5 MB L338,5 MB L360 MB L3105 MB L3120 MB L3?240 MB L3?288 MB L3? Silniki wektoroweAVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-512/FMA2AVX-1024/FMA3?AVX-1024/FMA3? Obsługa pamięciDDR4-2666 6-kanałowy DDR4-2933 6-kanałowy Do 6-kanałowych DDR4-3200Do 8-kanałowych DDR4-3200Do 8-kanałowych DDR5-4800Do 8-kanałowych DDR5-5600?Do 12-kanałowych DDR5-6400? Do 12-kanałowej pamięci DDR6-7200? Obsługa PCIe GenPCIe 3.0 (48 linii)PCIe 3.0 (48 linii)PCIe 3.0 (48 linii)PCIe 4.0 (64 linie)PCIe 5.0 (80 linii)PCIe 5.0 (80 linii)PCIe 6.0 (128 linii)?PCIe 6.0 (128 linii) )? Zakres TDP (PL1)140W-205W165W-205W150W-250W105-270WDo 350WDo 375W?Do 400W?Do 425W? 3D Xpoint Optane DIMMN/AApache Pass Barlow Pass Barlow Pass Crow Pass Crow Pass? Donahue Pass? Donahue Pass? KonkursAMD EPYC Neapol 14nmAMD EPYC Rzym 7nmAMD EPYC Rzym 7nmAMD EPYC Mediolan 7nm+AMD EPYC Genua ~5nmAMD Next-Gen EPYC (po Genui)AMD Next-Gen EPYC (po Genui)AMD Next-Gen EPYC12022?202520182024 po Genui ? Jeśli chodzi o przypisy dotyczące wydajności procesora Intel Sapphire Rapids HBM „Xeon Scalable”, można je zobaczyć poniżej:
Koniczyna Test przeprowadzony przez firmę Intel z dnia 26.04.2022 r. 1-węzłowy, 2x procesor Intel® Xeon® Platinum 8360Y, 72 rdzenie, HT On, Turbo On, Całkowita pamięć 256 GB (16×16 GB DDR4 3200 MT/s), SE5C6200.86B.0021.D40.2101090208, Ubuntu 20.04, Kernel 5.10, 0xd0002a0, ifort 2021.5, Intel MPI 2021.5.1, pokrętła do budowy:-xCORE-AVX512 –qopt-zmm-usage=high Test firmy Intel z dnia 19.04.22. 1-węzłowy, 2x przedprodukcyjny procesor skalowalny Intel® Xeon® o nazwie kodowej Sapphire Rapids Plus HBM, >40 rdzeni, HT ON, Turbo ON, Total Memory 128 GB (HBM2e przy 3200 MHz), wersja BIOS EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, wersja ucode=0x83000200, CentOS Stream 8, Linux w wersji 5.16, ifort 2021.5, Intel MPI 2021.5.1, pokrętła do kompilacji:-xCORE-AVX512 –qopt-zmm-usage=high OpenFOAM Test przeprowadzony przez firmę Intel z dnia 26.01.2022 r. 1-węzłowy, 2x procesor Intel® Xeon® Platinum 8380), 80 rdzeni, włączony HT, włączony Turbo, całkowita pamięć 256 GB (16×16 GB 3200 MT/s, Dual-Rank), wersja BIOS SE5C6200.86B.0020.P23.2103261309, 0xd000270, Rocky Linux 8.5 , Linux wersja 4.18., OpenFOAM® v1912, motocykl 28M @ 250 iteracji; Uwagi dotyczące kompilacji: Narzędzia: Intel Parallel Studio 2020u4, Pokrętła kompilacji:-O3-ip-xCORE-AVX512 Test firmy Intel od 26.01.2022 r. 1-węzeł, 2x przedprodukcyjny procesor skalowalny Intel® Xeon® o nazwie kodowej Sapphire Rapids Plus HBM , >40 rdzeni, HT Off, Turbo Off, Total Memory 128 GB (HBM2e przy 3200 MHz), platforma przedprodukcyjna i BIOS, CentOS 8, Linux w wersji 5.12, OpenFOAM® v1912, Motorbike 28M @ 250 iteracji; Uwagi dotyczące kompilacji: Narzędzia: Intel Parallel Studio 2020u4, Pokrętła kompilacji:-O3-ip-xCORE-AVX512 WRF Test przeprowadzony przez firmę Intel z dnia 05.03.2022. 1-węzłowy, 2x procesor Intel® Xeon® 8380, 80 rdzeni, włączony HT, włączony Turbo, całkowita pamięć 256 GB (16×16 GB 3200 MT/s, Dual-Rank), wersja BIOS SE5C6200.86B.0020.P23.2103261309, wersja ucode=0xd000270, Rocky Linux 8.5, Linux wersja 4.18, WRF v4.2.2 Test firmy Intel z 05.03.2022. 1-węzłowy, 2x przedprodukcyjny procesor skalowalny Intel® Xeon® o nazwie kodowej Sapphire Rapids Plus HBM, >40 rdzeni, HT ON, Turbo ON, Total Memory 128 GB (HBM2e przy 3200 MHz), wersja BIOS EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, wersja ucode=0x83000200, CentOS Stream 8, wersja Linux 5.16, WRF v4.2.2 YASK Test przeprowadzony przez firmę Intel z dnia 09.05.2022. 1-węzłowy, 2x procesor Intel® Xeon® Platinum 8360Y, 72 rdzenie, włączony HT, włączony Turbo, całkowita pamięć 256 GB (16×16 GB DDR4 3200 MT/s), SE5C6200.86B.0021.D40.2101090208, Rocky linux 8.5, jądro 4.18.0, 0xd000270, Pokrętła budowy: make-j YK_CXX=’mpiicpc-cxx=icpx’arch=avx2 stencil=iso3dfd radius=8, Test przeprowadzony przez firmę Intel z dnia 22.05. 1-węzłowy, 2x przedprodukcyjny procesor skalowalny Intel® Xeon® o nazwie kodowej Sapphire Rapids Plus HBM, >40 rdzeni, HT ON, Turbo ON, Total Memory 128 GB (HBM2e przy 3200 MHz), wersja BIOS EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, wersja ucode=0x83000200, CentOS Stream 8, wersja Linux 5.16, Pokrętła kompilacji: make-j YK_CXX=’mpiicpc-cxx=icpx’arch=avx2 stencil=iso3dfd radius=8, Ansys Fluent Test przeprowadzony przez firmę Intel na dzień 2/2022 1-węzeł, 2x procesor Intel ® Xeon ® Platinum 8380, 80 rdzeni, włączony HT, włączony Turbo, całkowita pamięć 256 GB (16×16 GB 3200 MT/s, podwójna ranga ), wersja BIOS SE5C6200.86B.0020.P23.2103261309, wersja ucode=0xd000270, Rocky Linux 8.5 , Linux wersja 4.18, Ansys Fluent 2021 R2 Aircraft_wing_14m; Uwagi dotyczące kompilacji: Wersja komercyjna z wykorzystaniem kompilatora Intel 19.3 i testu Intel MPI 2019u firmy Intel od 2/2022 1-węzłowy, 2x przedprodukcyjny procesor skalowalny Intel® Xeon® o nazwach kodowych Sapphire Rapids z HBM, >40 rdzeni, HT Off, Turbo wyłączona, całkowita pamięć 128 GB (HBM2e przy 3200 MHz), platforma przedprodukcyjna i BIOS, CentOS 8, Linux w wersji 5.12, Ansys Fluent 2021 R2 Aircraft_wing_14m; Uwagi dotyczące kompilacji: Wersja komercyjna przy użyciu kompilatora Intel 19.3 i Intel MPI 2019u8 Ansys ParSeNet Test przeprowadzony przez firmę Intel z dnia 24.05.2022 r. 1-węzłowy, 2x procesor Intel® Xeon® Platinum 8380, 80 rdzeni, włączony HT, włączony Turbo, całkowita pamięć 256 GB (16×16 GB DDR4 3200 MT/s [3200 MT/s]), SE5C6200.86B.0021.D40.2101090208, Ubuntu 20.04.1 LTS, 5.10, ParSeNet (SplineNet), PyTorch 1.11.0, Torch-CCL 1.2.0, IPEX 1.10.0, MKL (2021.4-Product Build 20210904), oneDNN (v2.5.0) Test firmy Intel na dzień 18.04.2022. 1-węzeł, 2x przedprodukcyjny procesor skalowalny Intel® Xeon® o nazwie kodowej Sapphire Rapids Plus HBM, 112 rdzeni, włączony HT, włączony Turbo, całkowita pamięć 128 GB (HBM2e 3200 MT/s), EGSDCRB1.86B.0077.D11.2203281354, CentOS Stream 8, 5.16, ParSeNet (SplineNet), PyTorch 1.11.0, Torch-CCL 1.2.0, IPEX 1.10.0, MKL (2021.4-Product Build 20210904), oneDNN (v2.5.0)
Intel po raz kolejny zademonstrował swoje nadchodzące procesory Sapphire Rapids HBM Xeon Scalable z maksymalnie 64 GB pamięci HBM2e do różnych obciążeń. Intel obiecuje trzykrotny wzrost wydajności dzięki nowej generacji procesorów Sapphire Rapids HBM „Xeon Scalable” Według firmy Intel, Sapphire Rapids-SP będzie dostępny w dwóch wariantach pakietu, standardowym i HBM […]