Wyłączny partner Apple w zakresie półprzewodników, firma Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), rozpoczęła produkcję chipów nowej generacji zbudowanych w procesie 3 nm w kampusie Tainan na południowym Tajwanie.
Chociaż TSMC rozwija się swojej produkcji na całym świecie, podobnie jak fabryka w Arizonie w USA, producent zapowiedział, że utrzyma produkcję najbardziej zaawansowanej technologii na Tajwanie. Bloomberg donosi, że wydarzenie to podkreśla znaczenie Tajwanu jako „podpory” kluczowej technologii, o którą walczą rządy od Waszyngtonu po Pekin.
Następna generacja Apple’a Procesor A17 dla iPhone’a 2023 będzie zużywał o 35% mniej energii
Źródła branżowe twierdzą, że nowa generacja układu A17 Bionic dla iPhone’a 15 zostałaby zbudowana w procesie 3 nm przez TSMC. Raport szczegóły, że chipy zbudowane w procesie 3 nm będą koncentrować się na wydajności energetycznej, a nie mocy obliczeniowej, i będą wymagać o 35% mniej energii.
Chipy przenoszące tranzystory o mniejszych szerokościach linii są generalnie bardziej wydajne i energooszczędne. TSMC powiedział, że jego procesy 3 nm oferują lepszą wydajność niż chipy 5 nm, a jednocześnie wymagają około 35% mniej energii. Technologia 3 nm pomoże w tworzeniu produktów końcowych o wartości rynkowej 1,5 biliona dolarów w ciągu pięciu lat, powiedział prezes TSMC, Mark Liu.
Aby rozróżnić modele podstawowe i profesjonalne z najnowszej serii iPhone’a 14, Apple oferuje zaawansowany układ A16 Bionic tylko w modelach iPhone’a 14 Pro i Pro Max. Ponieważ doniesiono, że Apple jeszcze bardziej zwiększy lukę między modelami iPhone’a 15 podstawowym i pro, jest prawdopodobne, że firma wyposaży tylko iPhone’a 15 Pro i Pro Max w układ A17 Bionic.
Tak jest możliwe jest również, że Apple może zawierać układ A17 tylko w iPhonie 15 Ultra, który ma zastąpić iPhone’a 15 Pro Max, aby rozróżnić modele Pro. Raporty twierdzą, że chipy M2 Pro i M3 firmy Apple będą oparte na procesie 3 nm firmy TSMC.
Czytaj więcej:
