Firma MediaTek ogłosiła datę kolejnej premiery flagowego chipsetu. Tajwańska firma półprzewodnikowa zadebiutuje z Dimensity 9200+ 10 maja. Plotki o tym krążą już od jakiegoś czasu.
MediaTek oficjalne ogłoszenie na Weibo nie ujawniło niczego na temat nowego chipsetu. Jeśli jednak historia jest jakąkolwiek wskazówką, Diemnsity 9200+ powinien być iteracyjnym uaktualnieniem w stosunku do Dimensity 9200 wprowadzonego na rynek w listopadzie ubiegłego roku. Firma zrobiła coś podobnego w przeszłości, jak również. Po flagowym Dimensity 9000 z 2021 roku pojawił się Dimensity 9000+ w czerwcu ubiegłego roku. Wersja „Plus” przyniosła niewielkie zwiększenie częstotliwości głównego rdzenia procesora i karty graficznej.
Nie powinno być inaczej tym razem. Dimensity 9200+ powinien mieć nieco szybszy główny rdzeń procesora niż zeszłoroczny Dimensity 9200. Ten ostatni ma jeden rdzeń ARM Cortex-X3 Prime o taktowaniu 3,05 GHz. MediaTek może zwiększyć częstotliwość o około pięć procent w wersji „Plus” (do około 3,2 GHz). Reszta konfiguracji procesora może pozostać niezmieniona. Oznacza to, że otrzymamy trzy wydajne rdzenie Cortex-A715 o taktowaniu 2,85 GHz i cztery wydajne rdzenie Cortex-A510 o częstotliwości 1,8 GHz.
GPU ARM Immortalis-G715 MC11 również powinno uzyskać podobny wzrost prędkości w Dimensity 9200+ (taktowany na 981 MHz w Dimensity 9200). Ale wszystko inne powinno pozostać bez zmian. Nowy chipset MediaTek zostanie wyprodukowany w węźle procesowym 4 nm TSMC i będzie obsługiwał LPDDR5X RAM, pamięć UFS 4.0, wyświetlacze 4K, trzy jednoczesne kamery, sieci Sub-6GHz i mmWave 5G, Wi-Fi 7, MediaTek HyperEngine 6.0, MediaTek APU 690 i MediaTek MiroVision 890.
ASUS i Vivo mogą przygotowywać nowe telefony z Dimensity 9200+
To pierwsze oficjalne potwierdzenie istnienia MediaTek 9200+. Jednak, jak wspomniano wcześniej, w przeszłości pojawiło się kilka przecieków i plotek na temat nowego chipsetu. Słyszeliśmy nawet nazwy kilku urządzeń, które mogą być dostarczane z nadchodzącym procesorem MediaTek. Należą do nich ASUS ROG Phone 7D i Vivo X90S Pro. Podmarka Vivo iQOO może również przygotowywać nowe urządzenia z Dimensity 9200+ pod maską.
Jeśli chodzi o konkurencję, Qualcomm może wkrótce wprowadzić Snapdragon 8+ Gen 2. Będzie to podobnie podkręcona wersja zeszłorocznego flagowca Snapdragon 8 Gen 2. Zarówno MediaTek, jak i Qualcomm wprowadzą swoje flagowce na 2023 rok jeszcze w tym roku. Oczekuje się również, że Samsung powróci na rynek flagowców z Exynosem 2400 w tym roku. W zeszłym roku nie uruchomił kontynuacji Exynos 2200. Exynos 2400 mógłby zasilać Galaxy S24 na niektórych rynkach.
