MediaTek po cichu wprowadził na rynek swój najnowszy chipset, Dimensity 7050, będący częścią serii Dimensity 7000. SoC jest krokiem w kierunku rebrandingu istniejących linii Dimensity 700, 800 i 900 w ramach nowej serii Dimensity 7000 i 6000 w celu dalszego uproszczenia. Spójrz na szczegóły poniżej.
Najnowszy chipset MediaTek Dimensity 7050 wykorzystuje zaawansowany proces technologiczny 6 nm firmy TSMC i zawiera procesor z dwoma wysokowydajnymi rdzeniami 2,6 GHz Cortex-A78 i sześcioma energooszczędnymi rdzeniami Cortex-A78 2,0 GHz Rdzenie A55. Jest wyposażony w procesor graficzny Mali-G68 MC4 i może obsługiwać pamięć LPDDR5/4x oraz standardy pamięci masowej UFS 3.1/2.1.
Chipset obsługuje wyświetlacze FHD+ o rozdzielczości do 2520×1080 pikseli i częstotliwości odświeżania 120 Hz. Obsługuje obiektywy do 200 MP i nagrywanie wideo 4K HDR. Istnieje wsparcie dla MediaTek APU 550 dla kilku ulepszeń aparatu opartych na sztucznej inteligencji.
Chipset obsługuje między innymi dwie karty SIM 5G, Wi-Fi 6, Bluetooth w wersji 5.2, GLONASS i pakiet poprawiający efektywność energetyczną MediaTek 5G UltraSave. Ponadto Dimensity 7050 otrzymuje również obsługę kodowania w formatach HEVC i H.264 oraz kompatybilność odtwarzania z kodekami HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 i VP-9.
Oczekuje się, że Dimensity 7050 pojawi się po raz pierwszy wraz z serią Realme 11, która ma zostać uruchomiona w Chinach 10 maja. Ostatnio Realme 11 Pro+ niedawno pojawił się w Geekbench, wyposażony w najnowszy SoC MediaTek Dimensity 7050 i 12 GB pamięci RAM. Mówi się również, że nowy chipset Dimensity 7050 to w rzeczywistości przerobiony chipset Dimensity 1080 5G.
Seria Realme 11 Pro
Oczekuje się, że seria Realme 11 obejmie Realme 11 Pro i Realme 11 Pro+ i będzie oferować ogromną okrągłe wybrzuszenie aparatu z tyłu i tył ze skóry liczi. Istnieje również możliwość waniliowego Realme 11, ale nie ma potwierdzenia. Będziemy dostarczać Ci więcej aktualizacji, gdy tylko się pojawią, więc bądź na bieżąco!
ŹRÓDŁO MediaTek Zostaw komentarz
