com/wp-content/uploads/2021/11/DSC_0759-Custom-1480×987.jpg”>
Грядущая платформа набора микросхем Intel 700-й серии, созданная на основе процессоров Raptor Lake 13-го поколения, может иметь увеличенное количество линий PCIe и портов USB.
Intel опубликовала список функций набора микросхем следующего поколения 700-й серии, в котором будет увеличено число линий PCIe и портов USB для платформы Raptor Lake 13-го поколения
Последняя информация получена от Intel PCH Datasheet, в котором перечислены несколько существующих SKU чипсетов серии 600. Текущее семейство включает Z690, H670, B660 и H610 (W680 также скоро появится в линейке). Но в списке Intel добавляет два разных номера для линий PCIe Gen4 и портов USB 3.2 Gen 2. Первое число соответствует существующему количеству линий и портов для наборов микросхем серии 600, но второе число может быть зарезервировано для версии PCH серии 600 или, что более вероятно, для наборов микросхем следующего поколения серии 700 для платформы Intel Raptor Lake 13-го поколения.
Утечка блок-схемы платформы Intel W680 в преддверии запуска процессоров Alder Lake Xeon 12-го поколения для рабочих станций
Продукты Intel PCH и техническое описание версий. (Изображение предоставлено Intel)
Исходя из количества линий PCIe Gen 4, похоже, что Intel решит сократить общее количество линий Gen 3 в пользу более нового стандарта. Лучшая замена Z690, Z790, будет иметь 20 линий 4-го поколения (против 12 в настоящее время), замена H670, которой станет H770, будет иметь 16 линий 4-го поколения (против 12 в настоящее время), а замена B660, B760, будет иметь 10 линий. 4 линии (против 6 в настоящее время).
Общее количество линий PCIe для каждого набора микросхем одинаково, просто новая платформа серии 700 будет предлагать больше линий Gen 4. Замена H610 начального уровня, H710, вероятно, сохранит свой дизайн PCIe Gen 3 с 8 линиями и без линий Gen 4. Что касается другого обновления, топовый Z790 PCH получит дополнительную поддержку USB 3.2 Gen 2×2 (в настоящее время 5 против 4). Другие SKU сохранят существующее количество портов USB 3.2 Gen 2×2. Учитывая, что 700-я серия является скорее обновлением существующей линейки 600-й серии, изменения приличные, но не существенные.
ЦП Intel Raptor Lake 13-го поколения для настольных ПК будут совместимы как с существующей 600-й серией, так и с новые материнские платы 700-й серии на базе сокета LGA 1700/1800. То же самое относится и к семейству Alder Lake, поэтому, если вы хотите подождать, чтобы инвестировать в материнскую плату с лучшими функциями, вы можете дождаться материнских плат серии 700, выпуск которых ожидается во второй половине 2022 года.
Сравнение наборов микросхем платформы Intel для настольных ПК
Название набора микросхемRaptor Lake-S (RPL-S) PCH/700 Series (Z790)Alder Lake-S (ADL-S) PCH/600 Series (Z690)Rocket Lake-S (RKL-S) PCH/500 Series (Z590)Comet Lake-S (CML-S) PCH/400 Series (Z490)Coffee Lake S (CNL-H) PCH/300 Series (Z390/H370, B360, Q370) , H310)Coffee Lake S (KBL-R) PCH/Z370 Platform Process Node14nm14nm14nm14nm14nm22nm Процессор24,16C,12C,10C,6C,4C (полный набор корпоративных/потребительских SKU при запуске)16C,12C,10C,6C,4C (полный корпоративный/стек потребительских SKU при запуске) 8C, 6C (полный набор корпоративных/потребительских SKU при запуске) 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (полный набор корпоративных/потребительских SKU при запуске)
Улучшенные возможности разгона IA и памяти
Intel Graphics GT2 9-го поколения (до 24 единиц ЕС)
Корпоративный/vPro и потребительский 8C, 6C, 4C, 2C (полный стек корпоративных/потребительских SKU при запуске)
Улучшенные IA и разгон памяти
Gen 9 Intel Graphics GT2 (до 24 EU)
Corporate/vPro и Consumer8C, 6C, 4C (6 потребительских SKU по Запуск)
Улучшенные IA и разгон памяти
Графика Intel Graphics GT2 9-го поколения (до 24 EU)
Только потребительская памятьДо DDR5-5200 (исходная)
До DDR4-3200 (собственная)До DDR5-4800 (исходная)
До DDR4-3200 (собственная)До DDR4-3200 (исходная)До DDR4-2933 (исходная)До DDR4-2666 (исходная)До DDR4-2666 (исходная) Носитель , дисплей и аудиоeDP/4DDI (DP, HDMI) Возможности отображенияeDP/4DDI (DP, HDMI) Возможности отображенияDP 1.2 и HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
12-бит AV1/HEVC и VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Встроенный двухъядерный аудиопроцессор DSP с разгрузкой аудио через USB
Цифровой аудиоинтерфейс SoundWireDP 1.2 и HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON )
HEVC и VP9 10-бит Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Встроенный двухъядерный аудио DSP
Цифровой аудиоинтерфейс SoundWireDP 1.2 и HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC и VP9 10-бит Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Встроенный двухъядерный аудиопроцессор DSP
SoundWire Digital Audio ИнтерфейсDP 1.2 и HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC и VP9 10-бит Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Встроенный двухъядерный аудио DSP I/O и Возможности подключенияВстроенный порт USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Встроенный Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) с Gig+
Встроенный контроллер SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0Встроенный USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Встроенный Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/7 BT CNVio) с Gig+
Встроенный контроллер SDXC 4.0
Thunderbolt 4.0Встроенный USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Встроенный Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/BT) CNVi)
Встроенный контроллер SDXC 3.0
Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge)Встроенный порт USB 3.2 Gen 2
Встроенный модуль Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Встроенный контроллер SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) с DP 1.4Встроенный USB 3.1 Gen 1 (5 Гбит/с)
Встроенный модуль Intel Wireless-AC (Wi-Fi/BT CNVi)
Встроенный контроллер SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) с портом DP 1.4Встроенный порт USB 3.1 Gen 1 (5 Гбит/с)
Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) Память Intel Optane следующего поколения
PCIe 5.0, 6x Память SATA 3.0 Intel Optane следующего поколения
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 Память Intel Optane следующего поколения
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0 Память Intel Optane следующего поколения
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 Intel следующего поколения Память Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0Следующее поколение памяти Intel Optane
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 Max PCH Линии PCIeДо 20 (Поколение 4)
До 8 (Поколение 3)До 12 (Поколение 4)
До 16 (поколение 3)До 24 (поколение 3)До 24 (поколение 3)До 24 (поколение 3)До 24 (поколение 3) Макс.
До 4 (поколение 4)До 20 (поколение 4)До 16 (поколение 3)До 16 (поколение 3)До 16 (поколение 3) Максимальное количество портов USBДо 5 (USB 3.2, поколение 2×2)
До 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
До 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
До 14 (USB 2.0)До 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
До 10 (USB 3.2 Gen 2×2) 3.2 Gen 2×1)
До 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
До 14 (USB 2.0)До 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
До 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
До 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
До 14 (USB 2.0)До 10 (USB 3.2)
До 14 (USB 2.0)До До 10 (USB 3.1)
До 14 (USB 2.0)До 10 (USB 3.0)
До 14 (USB 2.0) БезопасностьN/AN/AN/AIntel SGX 1.0Intel SGX 1.0Intel SGX 1.0 Power ManagementC10 & Поддержка S0ix для Modern StandbyC10 & S0ix Поддержка Modern StandbyC10 & S0ix Поддержка Modern StandbyC10 & S0ix Поддержка Modern StandbyC10 & S0ix Поддержка Modern StandbyC8 Support Launch202220212021201920182017
Источники новостей: Uniko&’