Тайваньский производитель микросхем MediaTek выпустил новый чипсет для смартфонов 5G под названием MediaTek Dimensity 900. MediaTek Dimensity основан на 6-нм техпроцессе, аналогичном Dimensity 1100 и Dimensity 1200. Новый SoC представляет собой четырехъядерный чип с MediaTek третьего поколения ВСУ AI. Он имеет встроенный графический процессор Arm Mali-G68 MC4 для обработки графически интенсивных задач. MediaTek Dimensity 900 является преемником MediaTek Dimensity 820 SoC, который был построен на 7-нм архитектуре и содержит несколько улучшений по сравнению со старым чипом. Чипсет предназначен для смартфонов среднего класса, но пока неизвестно, какой смартфон будет первым на базе чипсета MediaTek Dimensity 900.
MediaTek Dimensity основан на 6-нм техпроцессе, что делает его на восемь процентов более эффективным, чем 7-нм чипсеты, сообщает MediaTek. Он имеет восьмиядерный процессор с двумя ядрами ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,5 ГГц и шестью ядрами ARM Cortex-A55 с тактовой частотой до 2 ГГц. Для графики есть графический процессор Mali-G68 MC4. Набор микросхем MediaTek Dimensity поддерживает дисплей с частотой до 120 Гц с разрешением Full HD + вместе с видеотехнологией MediaTek MiraVision HDR. Что касается поддержки камеры, MediaTek Dimensity 900 может работать с одним 108-мегапиксельным сенсором или двумя 20-мегапиксельными сенсорами со скоростью 30 кадров в секунду. Он также поддерживает аппаратный захват видео 4K HDR.
Чипсет также поставляется с Wi-Fi 6, поддержкой Bluetooth 5.2 и двумя-SIM 5G-соединение, способное обрабатывать скорость загрузки до 2,7 Гбит/с.
Прочтите все Последние новости , Последние новости и Новости о коронавирусе здесь