AMD представила несколько продуктов и технологий, которые появятся сейчас, появятся в ближайшее время и появятся в 2022 году во время своего виртуального выступления на Computex 2021. Одним из основных моментов является технология нового поколения стековых чиплетов 3D V-Cache, проверьте это:
Новая технология 3D-чиплетов позволит AMD наложить несколько чипов друг на друга, при этом компания продемонстрирует прототип Процессор в виде модифицированного Ryzen 9 5900X с 3D V-Cache и 64 МБ L3 SRAM. У него была обычная ПЗС-матрица Zen 3 рядом с трехмерной ПЗС-матрицей размером 6 мм x 6 мм.
Размеры ПЗС-матрицы остались прежними, но AMD добавила еще один пакет поверх ПЗС-матрицы с 64 МБ кэш-памяти добавление 32 МБ кэш-памяти L3 на ПЗС Zen 3, в общей сложности 96 МБ кэш-памяти L3 на одну ПЗС. С двумя ПЗС-матрицами мы получаем в общей сложности 192 МБ кэш-памяти третьего уровня с помощью технологии трехмерного стекирования по сравнению с 64 МБ кэш-памяти третьего уровня в стандартной форме.
Смена правил игры и Intel Alder Lake-S убийца.
Не только это, но и 3D V-Cache подключен к CCD через несколько TSV, что, по словам AMD, гибридное соединение обеспечивает более чем 200-кратную плотность межсоединений и 3-кратную общую эффективность.
А как же производительность? AMD запустила доработанный прототип процессора Ryzen 9 5900X с Gears of War 5, где у него было на 12% больше производительности, чему способствовал увеличенный размер кеш-памяти игры. AMD заявляет, что геймерам следует ожидать увеличения производительности в среднем на 15% благодаря дизайну 3D V-Cache.
AMD уже опередила Intel, но, черт возьми, это похоже на то, что AMD связала реактивный ранец к их спине и взорвал еще несколько лет по рельсам от Intel. Intel похожа на старика, который пыхтит и пыхтит, не в силах угнаться за обновленным AMD.
