ซีพียู Die Shot ซีพียูซีพียู Xeon รุ่น Next-Gen 10nm ESF เปิดตัวการออกแบบ MCM และสูงสุด 80 คอร์ในชิป 4 ตัว

ภาพตายใหม่ของซีพียู Sapphire Rapids Xeon รุ่นต่อไปของ Intel ได้ปรากฏขึ้นซึ่งแสดงการออกแบบ MCM ที่สามารถรองรับคอร์ได้มากถึง 80 คอร์ การรั่วไหลมาจาก Bilibili และแสดงให้เราเห็นตัวอย่างทางวิศวกรรมของชิปที่กำลังจะมาถึง

Intel Sapphire Rapids Xeon CPU Die Shots เปิดตัวการออกแบบ MCM พร้อมชิป 4 ตัว

เราได้ดู ซีพียู Sapphire Rapids Xeon เจนที่ 4 เสียชีวิต เมื่อเดือนที่แล้ว แต่เราไม่ได้เห็นว่ามีอะไรบ้าง ภายใต้ความตายเหล่านั้น ผู้ดูดสามารถเปิดเผยชิปเล็ตสี่ตัวแต่ละตัวบนตัวประสานหลัก เมื่อมีการเปิดเผยชิปทั้งสี่เราจะเห็นได้ว่าด้านล่างมีการกำหนดค่าแกน 5×4 ซึ่งหมายความว่าแต่ละชิ้นประกอบด้วยแกนมากถึง 80 คอร์ อย่างไรก็ตามซิลิกอน 80 คอร์ทั้งหมดจะไม่ถูกเผยแพร่สู่สาธารณะเนื่องจากรูปแบบตาข่าย

ข้อมูลจำเพาะของหน่วยความจำ Mainstream DDR5 รุ่นแรกสำหรับผู้บริโภคที่เปิดตัว-สูงสุด 64 GB 4800 MHz CL40 ในปี 2021, 128 GB 6400 MHz CL52 ในปีหน้า

<คลาส div="wccf-gallery">

• 
• 

ในทางทฤษฎีแล้วซีพียู Sapphire Rapids-SP Xeon ของ Intel สามารถมีได้สูงสุด 72 คอร์และ 144 เธรด แต่เราทราบจากการรั่วไหลก่อนหน้านี้ว่าการกำหนดค่าสูงสุดจะจบลงที่ 56 คอร์และ 112 เธรด ในการรั่วไหลก่อนหน้านี้ leaker ระบุว่าเรากำลังดูชิป ES ที่มีทั้งหมด 60 คอร์ (15 คอร์ต่อไดย์หรือเลย์เอาต์ 5×3) ในขณะที่ชิปจริงมีเพียง 56 คอร์ (14 คอร์ต่อไดย์) เท่านั้น/p>

ซีพียูยังมาในรูปแบบ HBM ที่มีความจุสูงสุด 64 GB (4 x 16 GB stacks) และยังมี DDR5 และ PCIe 5.0 I/O ออนบอร์ดอีกด้วย สิ่งที่น่าสนใจอีกอย่างคือชิป LGA4677 จะมี IHS เคลือบทองและมีการออกแบบที่บัดกรีด้วยโลหะเหลว TIM IHS บนชิปแซฟไฟร์แรพิดส์ก็เป็นของใหม่เช่นกัน แต่ตัวชิปนั้นมาในรูปทรงสี่เหลี่ยมผืนผ้าแบบเดียวกับที่เราเคยเห็นในผลิตภัณฑ์ Xeon รุ่นก่อน ๆ

นี่คือทุกสิ่งที่เรารู้เกี่ยวกับซีพียู Sapphire Rapids Xeon เจนเนอเรชั่นที่ 4 ของ Intel

ตระกูล Sapphire Rapids-SP จะเข้ามาแทนที่ตระกูล Ice Lake-SP และจะเข้าร่วมกับโหนดกระบวนการ Enhanced SuperFin 10 นาโนเมตรซึ่งจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในปลายปีนี้ในกลุ่มผู้บริโภค Alder Lake จากสิ่งที่เรารู้จนถึงตอนนี้กลุ่มผลิตภัณฑ์ Sapphire Rapids-SP ของ Intel คาดว่าจะใช้สถาปัตยกรรม Golden Cove และจะใช้โหนดกระบวนการ Enhanced SuperFin 10 นาโนเมตร

กลุ่มผลิตภัณฑ์ Sapphire Rapids จะใช้หน่วยความจำ 8 แชนแนล DDR5 ที่มีความเร็วสูงถึง 4800 MHz และรองรับ PCIe Gen 5.0 บนแพลตฟอร์ม Eagle Stream แพลตฟอร์ม Eagle Stream จะแนะนำซ็อกเก็ต LGA 4677 ซึ่งจะมาแทนที่ซ็อกเก็ต LGA 4189 สำหรับแพลตฟอร์ม Cedar Island & Whitley ที่กำลังจะมาถึงของ Intel ซึ่งจะเป็นที่ตั้งของโปรเซสเซอร์ Cooper Lake-SP และ Ice Lake-SP ตามลำดับ ซีพียู Intel Sapphire Rapids-SP Xeon จะมาพร้อมกับการเชื่อมต่อระหว่างกัน CXL 1.1 ซึ่งจะนับเป็นก้าวสำคัญของทีมสีน้ำเงินในกลุ่มเซิร์ฟเวอร์

ข้อมูลจำเพาะ CPU ของเซิร์ฟเวอร์ Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (เครดิตรูปภาพ: Videocardz)

มาถึงการกำหนดค่าส่วนบนสุดจะเริ่มต้นด้วย 56 คอร์ที่มี TDP 350W สิ่งที่น่าสนใจเกี่ยวกับการกำหนดค่านี้คือมีการระบุว่าเป็นตัวแปรแยกถังขยะต่ำซึ่งหมายความว่าจะใช้การออกแบบกระเบื้องหรือ MCM ซีพียู Sapphire Rapids-SP Xeon จะประกอบไปด้วยเค้าโครง 4 ไทล์โดยแต่ละไทล์มี 14 คอร์

EXCLUSIVE: Fab Subsidies ยังไม่ได้ลงจอดสำหรับ Intel แต่ยืนยันสำนักงานรัฐบาลสหรัฐหลายแห่ง, สมาคมอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

ดูเหมือนว่า AMD จะยังคงยึด ส่วนบนของจำนวนคอร์และเธรดที่มีให้ต่อซีพียูโดยชิปเจนัวของพวกเขาที่ผลักดันให้ได้ถึง 96 คอร์ในขณะที่ชิป Intel Xeon จะออกมาสูงสุดที่ 56 คอร์หากพวกเขาไม่ได้วางแผนที่จะสร้าง SKU ด้วยจำนวนไทล์ที่สูงขึ้น Intel จะมีแพลตฟอร์มที่กว้างขึ้นและขยายได้มากขึ้นซึ่งสามารถรองรับซีพียูได้ถึง 8 ตัวในคราวเดียวดังนั้นเว้นแต่ว่า Genoa จะเสนอการกำหนดค่ามากกว่า 2P (ซ็อกเก็ตคู่) Intel จะเป็นผู้นำในจำนวนคอร์มากที่สุดต่อแร็คที่มีการบรรจุ 8S มากถึง 448 คอร์และ 896 เธรด

ซีพียู Intel Saphhire Rapids จะมีสแต็ก HBM2 4 สแต็กที่มีหน่วยความจำสูงสุด 64 GB (ตัวละ 16GB) แบนด์วิดท์ทั้งหมดจากสแต็กเหล่านี้จะเท่ากับ 1 TB/s ตามรายละเอียดที่รั่วไหลออกมาจาก AdoredTV , HBM2 และ GDDR5 จะสามารถทำงานร่วมกันในโหมดแบนแคช/2LM และไฮบริด การปรากฏตัวของหน่วยความจำที่ใกล้จะตายจะสร้างความมหัศจรรย์อย่างยิ่งสำหรับปริมาณงานบางอย่างที่ต้องใช้ชุดข้อมูลขนาดใหญ่และโดยทั่วไปจะทำหน้าที่เป็นแคช L4

Intel กำลังมุ่งเน้นไปที่การเปิดตัวสำหรับตระกูล Sapphire Rapids Xeon Scalable ในปี 2022 แต่ ทางลาดของปริมาตร คาดว่าจะไม่ถึงต้นปี 2565