Oppo เป็นหนึ่งในชื่อที่สำคัญที่สุดในอุตสาหกรรมสมาร์ทโฟนในแง่ของนวัตกรรม แบรนด์นี้เริ่มเทรนด์หลายอย่าง เช่น หน้าจอไร้ขอบพร้อมกล้องป๊อปอัพ และเริ่มแข่งขันกันเพื่อการชาร์จเร็ว นอกจากแนวคิดที่น่าสนใจอย่างโทรศัพท์ Oppo Rollable แล้ว Oppo ยังยึดคุณสมบัติคุณภาพชีวิตสำหรับสมาร์ทโฟน แบรนด์นี้ทำงานเพื่อปรับปรุงฮาร์ดแวร์ของโทรศัพท์ด้วยชิปแบบกำหนดเอง ตามรายงานใหม่ Oppo ต้องการที่จะพัฒนาชิปต่อไป จะแนะนำชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนแบบกำหนดเอง
การเพิ่มขึ้นของ MariSilicon CPU สำหรับสมาร์ทโฟน?
บริษัทมีฮาร์ดแวร์ของตัวเองอยู่แล้วในรูปแบบของ MariSilicon X ISP และ MariSilicon Y ล่าสุด ชิปบลูทูธ. จากข้อมูลของ Ice Universe ที่มีชื่อเสียง แบรนด์จีนมีเป้าหมายที่จะเปิดตัวชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนของตัวเอง บริษัทดังกล่าวมีแผนที่จะเปิดตัว SoC ใหม่ภายในปี 2566 และเราคาดว่าชื่อนี้จะยังคงใช้ชื่อ MariSilicon ต่อไป
Gizchina News of the week
ตามรายงาน ปัจจุบัน Oppo มีนักพัฒนาและวิศวกรจำนวนมากที่ทำงานในโครงการนี้ อย่างไรก็ตาม รายละเอียดยังมีจำกัด เนื่องจากเป็นชิปเซ็ตของสมาร์ทโฟน เราจึงสันนิษฐานได้ง่ายดายว่ามันใช้ ARM และจะใช้ Cortex CPU และ Mali-GPU นอกจากนี้ เรายังคาดหวังว่า MariSilicon ISP, Bluetooth และชิปอื่นๆ ที่เป็นไปได้จะจัดการกับงานที่เหลืออยู่
บริษัทอาจพึ่งพา TSMC สำหรับการผลิตชิปเซ็ตของตน นี่เป็นเพียงข้อสันนิษฐาน แต่ TSMC และ Oppo มีความสัมพันธ์กันอยู่แล้ว ชิป Marisilicon X ได้รับการกล่าวขานที่โรงหล่อขนาด 6 นาโนเมตรของ TSMC ดังนั้น เราจะไม่แปลกใจที่เห็นสิ่งนี้เกิดขึ้นกับ SoC ที่สมบูรณ์ ในช่วงเวลาของการเปิดตัว ชิปเซ็ตอาจใช้การผลิต 3 นาโนเมตร แน่นอนว่าขึ้นอยู่กับหมวดหมู่ที่ Oppo เล็งไว้ ตามจริงแล้ว เราไม่คาดหวังว่าแบรนด์จะต้องผ่านความยุ่งยากในการพัฒนาชิปเพื่อให้ต่ำกว่ากลุ่มเรือธง
Oppo ไม่ใช่รายเดียวที่พัฒนาชิปแบบกำหนดเองสำหรับโทรศัพท์ของตนอย่างแน่นอน ในความเป็นจริง Samsung กำลังวางแผนที่จะกลับมาพร้อมกับกลุ่มผลิตภัณฑ์ SoC ใหม่ ยิ่งไปกว่านั้น เราได้ยินข่าวลือเกี่ยวกับชิปแบบกำหนดเองสำหรับอุปกรณ์ Xiaomi ครั้งแล้วครั้งเล่า เราอาจเห็นแนวโน้มโดยเฉพาะแบรนด์จีนในการผลิตชิปเซ็ตเอง หลังจากการแบนของ Huawei ทุกคนต้องการที่จะอยู่อย่างปลอดภัย
เราคาดว่ารายละเอียดเพิ่มเติมจะปรากฏในเวลาที่กำหนด สำหรับตอนนี้ Oppo จะมุ่งเน้นไปที่ซีรีส์ Oppo Find X6 ที่กำลังจะมาถึง
ที่มา/VIA: