ไต้หวัน ผู้ผลิตชิป MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซ็ตล่าสุด MediaTek Dimensity 700 SoC ชิปเซ็ตเปิดตัวในวันนี้เพื่อให้ผู้ใช้สมาร์ทโฟน 5G สามารถเข้าถึงได้มากขึ้น ชิปเซ็ตใหม่สร้างขึ้นจากกระบวนการ 7 นาโนเมตรและมาพร้อมกับการรองรับการแสดงผล 90Hz ควบคู่ไปกับการเชื่อมต่อ 5G คู่ โปรเซสเซอร์ octa-core โอเวอร์คล็อกที่ 2.2Ghz และอ้างว่าให้การครอบคลุมเลเยอร์ทรูพุตได้มากขึ้นถึง 30 เปอร์เซ็นต์ ในระหว่างการเปิดตัว MediaTek ได้ประกาศว่า Realme จะเป็นสมาร์ทโฟนแบรนด์แรกที่ใช้ชิปเซ็ต MediaTek Dimensity 700 ในสมาร์ทโฟนรุ่นต่อไป
คุณลักษณะ MediaTek Dimensity 700 SoC ARM Cortex-A76 แกนใหญ่สองคอร์ที่ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุด 2.2GHz พร้อมรองรับแรม LPDDR4X สูงสุด 12GB ที่ความถี่ 2,133MHz และที่เก็บข้อมูล UFS 2.2 มีแกน ARM Cortex-A55 หกคอร์ที่โอเวอร์คล็อกด้วยความเร็วสูงสุด 2GHz ชิปเซ็ตนี้ใช้กระบวนการผลิตขนาด 7 นาโนเมตรซึ่งอ้างว่าให้ประสิทธิภาพการใช้พลังงานมากขึ้นถึง 28 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับ SoC 8nm ที่ใกล้เคียงกัน MediaTek ยังให้ตัวประมวลผลสัญญาณภาพ (ISP) บน Dimensity 700 SoC ซึ่งจะรองรับกล้อง 16 ล้านพิกเซลสองตัวหรือกล้อง 64 ล้านพิกเซลตัวเดียว ชิปเซ็ตยังมีคุณสมบัติเช่น NR แบบหลายเฟรม, การลดสัญญาณรบกวน 3D, Depth Engine และการปรับปรุงกล้อง AI
MediaTek Dimensity 700 SoC ยังมี ARM Mail-G57 MC2 GPU ซึ่งโอเวอร์คล็อกที่ ความถี่สูงสุด 950MHz นอกจากนี้ยังรองรับการเข้ารหัสวิดีโอสูงสุด 2K ที่อัตราเฟรม 30 เฟรมต่อวินาที MediaTek Dimensity 700 SoC ออกแบบมาเพื่อให้โฟกัสที่ 5G มีทั้งสถาปัตยกรรมที่ไม่ใช่แบบสแตนด์อโลนและโหมดสถาปัตยกรรมแบบสแตนด์อโลน โปรเซสเซอร์นี้อ้างว่าให้ความเร็วในการดาวน์โหลดสูงสุดถึง 2.77GBps และยังรองรับ 4G, 3G, 2G นอกจากนี้ยังรองรับ Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.1 และ GPS/BeiDou/Glonass/Galileo/NavIC
ผู้ผลิตรายเดียวที่ได้รับการยืนยันว่าใช้ MediaTek Dimensity 700 SoC คือ Realme บริษัท จีนจะเป็นสมาร์ทโฟนแบรนด์แรกที่มี MediaTek Dimensity 700 SoC Realme ยังเป็นแบรนด์แรกที่ใช้ MediaTek Dimensity 800U ซึ่งเปิดตัวเมื่อปีที่แล้ว รายละเอียดเกี่ยวกับสมาร์ทโฟน Realme พร้อม MediaTek Dimensity 700 ยังไม่เปิดเผย
อ่าน ข่าวล่าสุด และ ข่าวด่วน ที่นี่