Ang nangungunang contract foundry sa mundo, TSMC, inanunsyo ngayon ang prosesong N4P nito na isang pagpapahusay ng 5nm platform. Itinuturing na ikatlong pagpapahusay ng linya ng 5nm ng TSMC, ang N4P ay maghahatid ng 11% na pagtaas ng pagganap sa orihinal na henerasyong teknolohiya ng N5 at isang 6% na pagtaas sa N4. Ang power efficiency ng proseso ng N4P ay 22% na mas mahusay kaysa sa proseso ng OG N5 at transistor density (ang bilang ng mga transistor na magkasya sa isang square mm) ay 6% na mas mataas. Sinasabi ng TSMC na”Sumali ang N4P sa pinaka-advanced at malawak na portfolio ng industriya ng nangunguna sa mga proseso ng teknolohiya. Sa N5, N4, N3, at ang pinakabagong karagdagan ng N4P, ang mga customer ng TSMC ay magkakaroon ng maramihan at nakakahimok na mga pagpipilian para sa kapangyarihan, pagganap, lugar, at gastos para sa mga produkto nito. Sa pagdaragdag ng N4P, maaaring magbigay nito mga customer na”marami at nakakahimok na mga pagpipilian para sa kapangyarihan, pagganap, lugar, at gastos para sa mga produkto nito.”
Ipinapakilala ng TSMC ang bago nitong N4P process node
Ang tagal ng oras na kinakailangan upang maproseso ang isang wafer lot (karaniwan ay 25 wafers) ay pinahusay sa pamamagitan ng pagbabawas ng bilang ng mga maskara na kailangan upang ilipat ang mga circuity pattern papunta sa mga wafer. Sabi ng foundry,”Ang N4P ay nagpapakita ng pagtugis at pamumuhunan ng TSMC sa patuloy na pagpapabuti ng aming mga teknolohiya sa proseso.”Idinagdag ng kumpanya,”Ang proseso ng N4P ay dinisenyo para sa madaling paglipat ng 5nm platform-based na mga produkto, na nagbibigay-daan sa mga customer na hindi lamang mas mahusay na i-maximize ang kanilang pamumuhunan ngunit maghahatid din ng mas mabilis at mas matipid na pag-refresh ng kuryente sa kanilang mga produkto ng N5.”
TSMC inanunsyo ang bago nitong N4P process node
Dr. Idinagdag ni Kevin Zhang, Senior Vice President ng Business Development sa TSMC, na”Sa N4P, pinalalakas ng TSMC ang aming portfolio ng mga advanced na logic semiconductor na teknolohiya, bawat isa ay may kakaibang timpla ng performance, power efficiency at gastos. Na-optimize ang N4P para makapagbigay ng karagdagang pinahusay na advanced platform ng teknolohiya para sa parehong HPC at mga mobile application.”Ang unang tape-out ng N4P ay lalabas sa ikalawang kalahati ng susunod na taon.
Idinagdag ng executive na”Sa pagitan ng lahat ng variant ng N5, N4 at N3 na teknolohiya, ang aming mga customer ay magkakaroon ng sukdulang flexibility at walang kaparis pagpili ng pinakamahusay na halo ng mga katangian para sa kanilang mga produkto.”Walang komentong ginawa tungkol sa pandaigdigang kakulangan ng chip na nagsimulang makaapekto sa produksyon ng Apple iPhone at iPad. Ang kumpanyang nakabase sa Cupertino ay ang pinakamalaking customer ng foundry. Hindi rin binanggit ng TSMC ang pagkaantala na inihayag nito noong Agosto kasama ang 3nm process node nito. Pipilitin nito ang pandayan na gumawa ng A16 Bionic chipset sa susunod na taon gamit ang 4nm process node sa halip na ang 3nm na proseso na orihinal na inaasahan. Ang target na iPhone 13 ay pinapagana ng A15 Bionic, isang chipset na ginawa gamit ang pinahusay na 5nm process (N5P) ng TSMC na nagtatampok ng 15 bilyong transistor mula sa 11.8 bilyong ginamit sa A14 Bionic SoC na ginamit sa iPhone 12 series. Ito ang unang pagkakataon mula noong 2014 na kinailangang ipahayag ng TSMC ang pagkaantala sa pagpapakilala ng node ng proseso para sa mga A-series na chipset ng Apple. Noon, nagkakaproblema ang TSMC sa pagbuo ng 20nm chip na gagamitin ng Apple para paganahin ang iPhone 6 at iPhone 6 Plus.
Nagpapakilala ang Apple ng dalawang bagong makapangyarihang M-series chips
Sa kabila ng kakulangan ng chip, kamakailan lamang ay inihayag ng Apple ang dalawang bagong makapangyarihang chipset para sa M-series nitong high-performance line. Ang M1 Pro at M1 Max ay magkakaroon ng 33.7 bilyon at 57 bilyong transistor ayon sa pagkakabanggit at itatayo gamit ang 5nm process node. Ikumpara ang bilang ng transistor sa dalawang bagong chip na iyon sa 16 bilyong ginamit kasama ng M1. Ang M-series chips ay idinisenyo ng Apple upang palitan ang mga Intel processor na dati nitong ginamit sa mga Mac. Pinagkalooban ng Apple ang 11-pulgada at 12.9-pulgada na iPad Pro (2021) na mga tablet ng M1.
Ang nangungunang katunggali ng TSMC, ang Samsung Foundry, ay inaantala rin ang pagpapalabas ng mga 3nm chipset nito. Ang mga isyu sa pagtagas ay naiulat na pinilit ang Samsung na maantala ang dami ng produksyon ng mga 3nm GAA (Gate All Around) chip nito. Ang Qualcomm Snapdragon 898, ang susunod na flagship chip sa pamilya ng Snapdragon, ay iniulat na lalabas sa mga linya ng pagpupulong ni Sammy gamit ang 4nm process node.
Ang mga naunang ulat ay nagpapahiwatig ng 20% na pagpapalakas ng pagganap para sa chip, na kung saan ay inaasahang makikita sa ilalim ng hood ng susunod na Galaxy S22 flagship ng Samsung kapag inilabas ang mga handset na iyon, malamang sa unang bahagi ng susunod na taon. Parehong gumawa ang TSMC at Samsung ng mga roadmap na nagdadala ng produksyon pababa sa 2nm process node, bagama’t pareho silang humaharap sa hindi inaasahang detour sa 3nm.
