A Intel parece ter começado a trabalhar em planos futuros para competir com a TSMC e a Samsung na fabricação de chips construindo duas fábricas de chips no Arizona , permitindo mais capacidade de fabricação. Também deve ajudar a angariar mais excedente de oferta no mercado aquecido de semicondutores. Prevê-se que as duas fábricas estejam completas e operacionais antes de 2024. A Intel denominou as duas fábricas de”Fab 52″e”Fab 62″. A localização das duas fábricas de semicondutores fica perto de quatro fábricas existentes no campus Ocotillo, a principal instalação de fabricação da Intel na América do Norte, em Chandler, Arizona.
A construção de novas fábricas é um marco na estratégia IDM 2.0 da Intel
Pat Gelsinger, CEO da Intel , cumprimentou funcionários do governo durante uma cerimônia , celebrando o mais novo e maior investimento de financiamento privado da história do Arizona. Este mais novo empreendimento, com mais de US $ 20 bilhões usados para este projeto, permite à Intel a capacidade extra de criar linhas de produção EUV de última geração e permitir mais capacidade para a fabricação de tecnologias avançadas de chip.
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Gelsinger e outros representantes da Intel acreditam que isso criará milhares de novos empregos no Arizona, incluindo perto de 3.000 empregos na construção, bem como cargos executivos e com salários mais altos, e mais de 15.000 vários cargos indiretos para a região da América do Norte. Gelsinger foi citado dizendo que a Intel vai ganhar de volta sua”liderança inquestionável em tecnologia de processo e embalagem”.
A construção das duas novas instalações de fabricação está à luz da estratégia IDM 2.0 da Intel para criar um novo Intel Foundry Services (IFS) divisão de”fabricação sob contrato”para outras empresas-uma inovação para o gigante da tecnologia.
O presidente da Intel Foundry Services, Randhir Thakur, solicitou financiamento adicional da administração Biden, pedindo”fabricação doméstica de semicondutores além de US $ 52 bilhões atualmente alocados nessa direção.”
Em julho, o IFS divulgou que havia garantido a Qualcomm e a Amazon para suas duas primeiras grandes empresas a utilizarem os chips semicondutores da Intel em seus projetos. Recentemente, a Intel também fechou um acordo com o Pentágono para as fases iniciais do Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial (RAMP-C). Este novo programa tem como objetivo criar sistemas utilizando chips fabricados na América.
Uma vez operacionais, as duas fábricas de semicondutores da Intel começarão a produção da tecnologia de processo 20A da Intel, utilizando os transistores Gate-All-Around (GAA), como bem como interconexões PowerVia para suas variantes RibbonFET. A Intel não divulgou exatamente qual porcentagem das duas instalações seria criada para clientes IFS, mas afirmou que as fábricas estão prevendo a produção de uma grande quantidade de wafers a cada semana.
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A Intel vazou informações no início deste ano sobre o plano da empresa de utilizar até US $ 120 bilhões criando, o que eles estão chamando de uma”nova mega-fábrica”na América do Norte para competir TSMC e Samsung. Na verdade, há um plano contínuo de usar US $ 95 bilhões para criar duas instalações de chips adicionais na Europa, em meio a conversas com representantes do Fundo Europeu de Recuperação e Resiliência.
Nenhuma palavra foi declarada sobre os locais em Europa para os dois novos sites, mas deve ser revelado nos próximos meses.