Fundador da TSMC, Sr. Morris Chang.
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está enfrentando dificuldades com seu processo de fabricação de semicondutores de 3 nanômetros (nm) de próxima geração. A TSMC é a maior fabricante de chips por contrato do mundo e conta com algumas das maiores empresas de tecnologia do mundo em sua lista de clientes. Seu processo de 3nm está programado para entrar em produção no segundo semestre deste ano, de acordo com declarações anteriores feitas pela administração. No entanto, um novo relatório da publicação taiwanesa DigiTimes acredita que a TSMC está enfrentando problemas de rendimento com o processo de 3 nm, o que pode prejudicar os volumes de produção esperados do volume de produção planejado no segundo semestre de 2022.
Processo de semicondutor de 3 nm da TSMC Pode não atingir a produção de volume total durante o segundo semestre deste ano Acredite em rumores
Na indústria de semicondutores, os estágios iniciais de fabricação envolvem uma empresa produzindo grandes pastilhas de silício com qualidade limitada para testar suas capacidades de produção. Um wafer consiste em muitos chips individuais, com o número final dependente do tamanho dos chips. O rendimento de um processo de chip refere-se ao número de chips em um wafer que passam pelos testes finais de controle de qualidade de uma empresa, que envolvem submetê-los a diferentes tensões e cargas que geralmente são encontradas durante a operação.
Snapdragon 8 Gen 1 Plus no processo de 4 nm da TSMC tem uma taxa de rendimento atual de mais de 70 por cento, muito superior à tecnologia de 4 nm da Samsung
DigiTimes relata que os fabricantes de equipamentos de chip acreditam que a TSMC está enfrentando problemas com seu rendimento de 3 nm. Ele destaca que a TSMC desenvolveu diferentes variantes do processo de 3 nm para explicar essa dificuldade, mas, apesar disso, o volume de chips produzidos por meio do nó de 3 nm pode ser insuficiente para a produção planejada da empresa durante o segundo semestre deste ano.
TSMC também anunciou uma variante de seu processo de 3nm de primeira geração que é apelidado de N3. Essa variante, chamada N3E, entrará em produção no próximo ano, e o DigiTimes especula que a variante está lá simplesmente para explicar os problemas de produção da maior fabricante de chips de Taiwan.
Vice-presidente sênior de pesquisa e desenvolvimento da TSMC, Dr. Yuh Jier Mii, destacou durante o simpósio de tecnologia da TSMC realizado em junho de 2021 que o processo N3 (3nm) recebeu forte suporte do setor e melhor desempenho em relação ao processo de 5nm de primeira geração da fábrica. Imagem: Simpósio de Tecnologia Online TSMC 2021/Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
Além disso, o DigiTimes afirma que a TSMC introduziu outra variante de 3 nm que é apelidada de N3B. Apesar dos esforços da fábrica para acompanhar as metas, o rendimento preocupante resultou nos clientes da TSMC aderindo ao processo de chip de 5 nm de ponta da empresa.
O processo de 3 nm da TSMC usa a arquitetura de transistor FinFET, que é a mesma empregado por nós anteriores, como os processos de 5 nm e 7 nm. Por outro lado, o distante rival de fabricação de chips de contrato da empresa, Samsung Foundry, pretende usar o design GAAFET (Gate-All-Around) para seu processo de 3 nm.
O cronograma de produção agressivo da Samsung para o nó de 3 nm o colocou e o TSMC em uma corrida para introduzir o processo avançado primeiro no mercado. No entanto, a empresa coreana também enfrenta dificuldades com suas tecnologias, algumas das quais também estão relacionadas à falta de propriedade intelectual, segundo relatos da mídia coreana. A propriedade intelectual, comumente chamada de IP, fornece a um fabricante de chips tecnologias exclusivas que os clientes podem usar para diferenciar seus produtos no mercado.
Os supostos problemas de rendimento na TSMC devem apresentar uma mistura de novidades para o chip dos EUA gigante Intel Corporation. A empresa está planejando usar o processo de 3nm da TSMC para alguns componentes, pois acelera sua própria produção de chips. Espera-se que a Intel inicie a produção de seu processo Intel 4 ainda este ano. Acredita-se que esse processo esteja em algum lugar entre as tecnologias de 3nm e 5nm da TSMC. A administração da TSMC está confiante de que seus produtos serão os”mais avançados”quando lançados, enquanto a Intel planeja ganhar uma vantagem para o futuro, sendo a primeira a adquirir as mais recentes máquinas de fabricação de chips.
