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A era dos semicondutores de 3nm está quase chegando. De acordo com a mídia coreana, a Samsung pode anunciar a produção em massa de chips de 3nm na próxima semana. A empresa vencerá seu arquirrival TSMC na corrida. A empresa taiwanesa planeja iniciar a produção em massa de 3nm no segundo semestre deste ano.
A Samsung produzirá seus chips de 3nm usando a arquitetura GAAFET (transistor de efeito de campo completo). É uma tecnologia avançada de fabricação de chips e um avanço da arquitetura FinFET (fin field-effect transistor) que a geração atual de semicondutores nanômetros emprega.
O GAAFET reduz o tamanho do chip em 45%, comparado aos chips FinFET de 5 nm. Simultaneamente, a tecnologia avançada permitirá um aumento de desempenho de 30% sem afetar o consumo de energia. Para um desempenho comparável aos chips FinFET de 5 nm, o GAAFET consumirá 50% menos energia.
A Samsung espera que esses avanços a ajudem a expandir sua estatura no espaço de fundição e conquistar grandes contratos de fabricação. Isso porque o TSMC está aderindo à arquitetura FinFET para seus chips de 3 nm. A gigante taiwanesa de semicondutores planeja atualizar para GAAFET com processadores de 2 nm em 2025. A Samsung também saltará para o nível de 2 nm em 2025 e terá cerca de três anos de experiência na fabricação de chips baseados em GAAFET.
Esses dois há muito tempo são as duas maiores no mercado de fundição. Mas a TSMC tem uma enorme vantagem sobre a Samsung, com sua participação de mercado no primeiro trimestre deste ano chegando a 53,5% e 16,3%, respectivamente. Resta ver como esses números mudarão nos próximos anos, à medida que os dois gigantes fabricam processadores de 3 nm usando arquiteturas diferentes.
Samsung e TSMC estão investindo pesadamente em semicondutores de última geração
Enquanto a Samsung e a TSMC se preparam para iniciar a produção em massa de semicondutores de 3nm, elas também estão aumentando seus respectivos investimentos na indústria. A primeira anunciou um plano de investimento de US$ 355 bilhões para reforçar sua produção de semicondutores em maio. Isso além de um investimento de mais de US$ 150 bilhões anunciado em 2019. A empresa está construindo novas fábricas e linhas de produção, incluindo uma nos EUA.
O presidente dos EUA, Joe Biden, pediu pessoalmente à Samsung que expandir a produção de semicondutores nos Estados Unidos. Ele começou sua recente viagem à Coreia do Sul em uma fábrica da Samsung a cerca de 70 quilômetros da capital Seul. A Samsung supostamente exibiu seus chips de 3 nm para Biden durante a visita.
A TSMC também está construindo uma nova fábrica de chips nos EUA e mais quatro em sua terra natal, Taiwan. A empresa planeja investir cerca de US$ 120 bilhões no espaço de semicondutores nos próximos anos. Recentemente, ela revelou o roteiro de produção para seus processadores móveis de última geração, começando com soluções de 3 nm ainda este ano.
