A TSMC é a maior fundição independente do mundo, pois atrai todas as empresas que projetam chips, mas não possuem fábricas (o que significa que eles não têm instalações de produção). Isso inclui a Apple, que por acaso é o maior cliente da TSMC. E não há dúvida de que a TSMC cuida de seu maior cliente.
A AMD está considerando deixar a TSMC e fazer com que a Samsung Foundry fabrique seus chips de 3nm
Em agosto, a TSMC anunciou que estava aumentando os preços na mesma proporção como 20% No entanto, a Apple supostamente enfrentará um aumento de preço de apenas 3%. E em meio a uma escassez global de chips, a Apple ainda foi capaz de anunciar dois novos chips de ponta, o M1 Pro e o M1 Max com 33,7 bilhões e 57 bilhões de transistores, respectivamente. E enquanto a gigante da tecnologia supostamente teve que cortar a produção do iPad em 50% para ter chips suficientes para o iPhone, a TSMC se esforça para manter seu maior cliente nos chips. 
A Apple é responsável por 53% das remessas de wafer de 5 nm em 2021
Alguns dos outros clientes da TSMC podem não estar muito felizes com o fato de a Apple estar sendo bajulada pela fundição. Uma dessas empresas é a AMD, empresa de gráficos e semicondutores. De acordo com o guru do 3D , a AMD está considerando uma mudança para a Samsung quando seus chips forem construídos pela TSMC usando seu nó de processo de 3 nm. Quer isso tenha algo a ver com a possível mudança da AMD de TSMC, a empresa está fornecendo a GPU para o próximo chipset Samsung Exynos 2200.TSMC está supostamente se certificando de que reserva wafers suficientes para a Apple receber o grande número de chips de 3nm que anteriormente ordenou. O problema é que parece que não há wafers suficientes para atender às necessidades da AMD. Para aqueles que não estão familiarizados com a forma como os chips são feitos, o wafer passa por vários processos até que o projeto do circuito seja depositado na superfície do wafer, que é então cortado para render milhares de chips de cada wafer. Mas estamos divagando. Além disso, a Qualcomm é outra empresa que terá que decidir entre a TSMC e a Samsung no que diz respeito ao nó de processo 3nm. Atualmente, espera-se que o próximo Snapdragon 898 (ou Snapdragon 8 Gen1, segundo rumores seja o novo nome do componente) seja construído pela Samsung Foundry com a versão”plus”do chip possivelmente sendo feito pela TSMC.
Um relatório recente diz que a TSMC está de volta aos trilhos para a produção de volume de 3nm no segundo semestre de 2022
De acordo com a Counterpoint, a Apple este ano será responsável por 53% das remessas de wafer de 5 nm da indústria, o que lhe dá a influência que exerce sobre a TSMC. A Qualcomm é a próxima, com uma fatia de 24% da torta de wafer de 5 nm. Atualmente, apenas duas fundições são capazes de fabricar chips usando um nó de processo de 5 nm, sendo as duas TSMC e Samsung. Se o último tiver capacidade suficiente de 3nm para persuadir a AMD e a Qualcomm a usar seu nó de processo de 3nm, a Samsung Foundry poderá ver um grande salto na receita no próximo ano.
Ainda assim, há muitas bolas no ar para fazer malabarismos. A escassez global de chips é obviamente um problema. E ainda há a questão de saber se a TSMC e a Samsung serão capazes de seguir seus roteiros. A TSMC, por exemplo, deveria originalmente iniciar a produção em volume do nó de processo de 3nm na segunda metade do ano que vem, o que teria tornado possível para a Apple ter o A16 Bionic produzido usando 3nm a tempo de ser usado na série iPhone 14.
Em um ponto, a TSMC disse que, devido à complexidade de 3nm, isso atrasaria a produção de volume em um ano e havia especulações de que o A16 Bionic e a linha do iPhone 14 teriam que usar 4nm ou possivelmente ficar no processo atual de 5 nm. Mas um relatório recente do Digitimes disse que a TSMC está de volta aos trilhos, embora neste estágio tudo seja possível.
