O M1 Ultra da Apple usa o método de embalagem’InFO_LI’da TSMC, permitindo menor custo na produção em massa do SoC personalizado 2,5 TB/s usando sua interconexão chip a chip UltraFusion, que envolve a comunicação de dois SoCs M1 Max trabalhando em uníssono. A TSMC confirmou agora que o chipset mais poderoso da Apple até hoje não foi produzido em massa no CoWoS-S da gigante taiwanesa (chip-on-wafer-on-substrate with silicon interposer) 2.5D empacotamento baseado em interposer, mas seu Integrated Fan-Out ( InFO) com interconexão de silício local (LSI). Havia várias maneiras de usar uma ponte para permitir que dois chipsets M1 Max se comunicassem, mas o InFO_LI da TSMC permite redução de custos O método de embalagem CoWoS-S da TSMC é usado por muitos dos parceiros do fabricante de chips, incluindo a Apple, então foi assumido que o M1 Ultra também seria produzido em massa usando-o. No entanto, a Tom’s Hardware informou que Tom Wassick, um profissional de engenharia de embalagens de semicondutores, republicou um slide esclarecendo o método de embalagem, mostrando que a Apple empregou o uso de InFO_LI nesta ocasião. YouTuber faz uma tela de estúdio da Apple DIY por apenas US $ 600, recursos de webcam embutida e muito maisMesmo que o CoWoS-S seja comprovado método, é mais caro de usar do que InFO_LI. Além do custo, seria desnecessário para a Apple optar pelo CoWoS-S, já que o M1 Ultra usa apenas duas matrizes M1 Max para se comunicar. Todos os outros componentes, desde RAM unificada, GPU e outros, fazem parte da matriz de silício, portanto, a menos que um design multi-chiplet emparelhado com memória mais rápida como HBM tenha sido usado para o M1 Ultra, o InFO_LI é uma escolha melhor para a Apple. Rumores afirmavam que o M1 Ultra seria produzido em massa especificamente para o Apple Silicon Mac Pro, mas como já está sendo usado no Mac Studio, uma solução ainda mais poderosa é supostamente em obras. De acordo com Mark Gurman, da Bloomberg, um Mac Pro está sendo preparado e será alimentado por um silício que servirá como ‘sucessor’ do M1 Ultra. O próprio produto supostamente ostenta o codinome J180, com informações anteriores sugerindo que esse sucessor seria produzido em massa no processo de 4nm da próxima geração da TSMC, não nos atuais 5nm. Infelizmente, Gurman não comentou se o M1 Ultra’sucessor’usaria o método de embalagem  ‘InFO_LI’ da TSMC ou ficaria com o CoWoS-S, mas não acreditamos que a Apple voltará a um método mais caro. Há rumores de que o novo Apple Silicon contará com dois M1 Ultra combinados usando o processo UltraFusion. Embora Gurman não tenha histórico de previsão do Mac Pro usando um chipset formado por meio do UltraFusion, ele afirmou anteriormente que a estação de trabalho terá um silício personalizado com CPU de até 40 núcleos e GPU de 128 núcleos. Devemos descobrir mais sobre este novo SoC no final do ano, portanto, fique atento. Fonte de notícias: Hardware do Tom

Durante o anúncio oficial do M1 Ultra, a Apple detalhou como seu silício personalizado mais poderoso para o Mac Studio é capaz de alcançar um largura de banda de 2,5 TB/s usando sua interconexão chip a chip UltraFusion, que envolve a comunicação de dois SoCs M1 Max trabalhando em uníssono. A TSMC agora confirmou que o chipset mais poderoso da Apple até hoje foi […]