Observe que este post é marcado como um rumor.
O CCD do Zen4 tem 58% mais transistores do que o do Zen3
A poucas horas do lançamento da nova série de desktops da AMD, Angstronomics novas informações sobre os novos chiplets Zen4.
De acordo com o site, o CCD do AMD Ryzen 7000 fabricado com nó TSMC N5 possui 6,57 bilhões de transistores, 58% a mais que o Zen3 baseado no TSMC N7. O CCD com o codinome “Durango” é o chiplet de última geração da AMD com até oito núcleos Zen4 com o codinome “Persephone”. Nova arquitetura, maior cache e suporte a instruções AVX512 são os principais fatores para o aumento da densidade dos transistores.
O chiplet AMD Zen4 tem 90 milhões de transistores por mm quadrado, 40 MTr/mm² a mais que o Zen3. Cada um dos núcleos do Zen4 possui 1 MB de cache L2, duas vezes maior que o do Zen3, enquanto o dimensionamento da área de cache é menor. Efetivamente, tomando uma porcentagem maior da área total da matriz, mas também significando que a área lógica dobrou na densidade dos transistores, relata o site.
Como consequência, o resfriamento da CPU de desktop Ryzen 7000 pode ser mais complicado. A matriz de 72,5 mm² com potência turbo máxima próxima de 170W resulta em 1,92W por mm², e isso sem considerar a potência máxima de pico (PPT) de 230W. Para CPUs Zen3 de 83,74 mm², com TDP de 105W, portanto, 1,25 W/mm².
Além disso, há também um vazamento de @OneRaichu com CPUs Ryzen 7000 de 16 núcleos, provavelmente o carro-chefe Ryzen 9 7950X no benchmark CPU-Z. A CPU marca 15.645 pontos no teste multicore, 8% abaixo dos resultados de benchmark vazados do Core i9-13900K “Raptor Lake”.
Ryzen 9 7950X CPU-Z, Fonte: @OneRaichu
A AMD anunciará oficialmente a série Ryzen 7000 em apenas 4 horas a partir de agora. A nova série deve ser lançada em meados de setembro com preços semelhantes aos da série 5000.
Fonte: Angstronomics, @OneRaichu
