Na quinta-feira, Taiwan, Fabricação de semicondutores. Co falou sobre alguns de seus planos de expansão fora de Taiwan. A empresa disse que iniciou os preparativos para construir uma fábrica no Japão e traçou planos para expandir sua capacidade de produção na China. A empresa também anunciou que sua fábrica no Arizona iniciaria a produção em massa de chips já no primeiro trimestre de 2024. Enquanto isso, a TSMC confirmou oficialmente que estava pensando em expandir a capacidade de fabricação no Arizona. Conforme relatado por Nikkei Ásia.

Na teleconferência de resultados da TSMC, o presidente da TSMC, Mark Liu, falou sobre a necessidade de expandir sua pegada de fabricação para aumentar a competitividade da TSMC. O que atenderia melhor aos seus clientes.

The Arizona Fab: On Track for Q1 2024

A TSMC, que por anos produziu todos os seus chips usando processos de fabricação avançados exclusivamente em Taiwan, durou ano anunciado planos para construir uma fábrica de $ 12 bilhões com capacidade N5/N5P/N5A (5 nm) no Arizona e recentemente iniciou sua construção. A mudança irá melhorar significativamente as posições da TSMC nos EUA entre os clientes que preferem produzir chips no país (ou seja, aqueles que servem a agências governamentais e militares) e permitirá que a TSMC diversifique sua base de fabricação.

A fábrica está configurada para iniciar a produção em massa de chips no primeiro trimestre de 2024. Sua capacidade inicial de fabricação será de cerca de 20.000 bolachas de 300 mm por mês, o que é uma fábrica muito pequena para os padrões da TSMC. Mas mesmo antes do início da construção, fontes não oficiais começaram a indicar que a TSMC estava pensando em construir uma fábrica adicional módulos para expandir a capacidade de suas operações de manufatura nos EUA

Na teleconferência com analistas financeiros e investidores, a empresa confirmou oficialmente que estava pensando em expandir sua capacidade de produção no Arizona, mas não deu mais detalhes.

Um fabricante especializado no Japão: processo de due diligence iniciado

Como muitas indústrias agora dependem crucialmente de chips, as autoridades japonesas no início deste ano propôs o Sony Group e a TSMC para construir uma fábrica no Japão para garantir o fornecimento estável de chips para semicondutores para montadoras locais e outras empresas. A TSMC já está construindo uma unidade de P&D no Japão. Além disso, há muitos desenvolvedores de chips no Japão, então havia justificativa na proposta.

Esta semana, a TSMC confirmou que estava conduzindo uma due diligence em uma fábrica de especialidades no Japão. A empresa está avaliando as necessidades de seus clientes (como Sony, NXP, Renesas, etc.), aumento de custos e eficiência operacional. Até agora, nenhuma decisão foi tomada e a fábrica não faz parte do CapEx de $ 100 bilhões da TSMC para os próximos anos.

Fab 16 na China: no caminho para uma expansão de 60%

A TSMC opera uma relativamente pequena Fab 16 em Nanjing, China, para atender clientes locais, incluindo aqueles da indústria automotiva. A fábrica processa wafers usando as várias tecnologias de processo de 28 nm da TSMC, bem como nós mais espessos, mas como a demanda por todos os chips é alta, faz muito sentido expandir a capacidade desta instalação de fabricação também.

Durante a ligação, a TSMC reafirmou planos de gastar US $ 2,8 bilhões na expansão de sua Fab 16. A fundição pretende aumentar a produção da fab para 40.000 partidas de wafer por mês, ou 60%, até meados de 2023 para atender’necessidades urgentes’de seus clientes.

Resumo

A TSMC tem planos bastante grandes para expansão no exterior. As fábricas nos EUA e na China já estão contadas em seus orçamentos de CapEx, portanto, serão construídas se nada de extraordinário acontecer. Resta saber se a empresa continua com seu plano de fabricação de especialidades japonesas.

Enquanto isso, Taiwan continua sendo a fortaleza de fabricação da TSMC, pois a empresa manterá suas tecnologias de ponta, como N4 e N3 no país em um futuro próximo.

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