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Intel Foundry 和 Arm 宣布就前沿 SoC 設計開展多代合作
合作為芯片設計人員帶來 Arm 的強大組合核心和英特爾埃時代工藝技術的進步。
加利福尼亞州聖克拉拉和英國劍橋，2023 年 4 月 12 日 – 英特爾代工服務 (IFS)和 Arm 今天宣布了一項多代協議，使芯片設計人員能夠在英特爾 18A 工藝上構建低功耗計算片上系統 (SoC)。合作將首先關注移動 SoC 設計，但允許潛在的設計擴展到汽車、物聯網 (IoT)、數據中心、航空航天和政府應用。設計下一代移動 SoC 的 Arm® 客戶將受益於領先的英特爾 18A 工藝技術，該技術提供新的突破性晶體管技術以提高功率和性能，並受益於 IFS 強大的製造足跡，包括美國和歐盟的能力。
“在萬物數字化的推動下，對計算能力的需求不斷增長，但到目前為止，無晶圓廠客戶圍繞最先進的移動技術進行設計的選擇有限。英特爾與 Arm 的合作將擴大 IFS 的市場機會，並為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領先工藝技術的開放系統代工廠的力量的無晶圓廠公司開闢新的選擇和方法。”
— 英特爾公司首席執行官 Pat Gelsinger 表示。
“Arm 安全、節能的處理器是數千億設備和全球數字體驗的核心。隨著對計算和效率的需求變得越來越複雜，我們的行業必須在許多新的層面上進行創新。 Arm 與英特爾的合作使 IFS 成為我們客戶的重要代工合作夥伴，因為我們提供了基於 Arm 構建的下一代改變世界的產品。”
— Arm 首席執行官 Rene Haas 說。
作為其 IDM 2.0 戰略的一部分，英特爾正在全球範圍內投資於領先的製造能力，包括在美國和歐盟的大規模擴張，以滿足持續的長期需求芯片。此次合作將為在基於 Arm 的 CPU 內核上從事移動 SoC 設計的代工客戶提供更加平衡的全球供應鏈。通過解鎖 Arm 領先的計算產品組合和基於英特爾工藝技術的世界級 IP，Arm 合作夥伴將能夠充分利用英特爾的開放系統代工模型，該模型超越了傳統的晶圓製造，包括封裝、軟件和小芯片。
IFS 和 Arm 將進行設計技術協同優化 (DTCO)，其中芯片設計和工藝技術一起優化，以提高針對 Intel 18A 工藝技術的 Arm 內核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。英特爾 18A 提供了兩項突破性技術，用於優化功率傳輸的 PowerVia 和用於優化性能和功率的 RibbonFET 環繞柵極 (GAA) 晶體管架構。 IFS 和 Arm 將開發移動參考設計，為代工客戶展示軟件和系統知識。隨著行業從 DTCO 向系統技術協同優化 (STCO) 演進，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨特的開放系統代工模型，從應用程序和軟件到封裝和芯片，優化平台。
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