在移動芯片市場，聯發科和高通一直是競爭對手。前者享有很大的市場份額，這在很大程度上要歸功於其中端和入門級手機芯片。不過在旗艦端，它一直處於高通的陰影之下。在安卓旗艦手機市場，驍龍芯片是中流砥柱。然而，聯發科正在竭盡全力改變這一現狀。在推出 5G 天璣芯片之初，該公司確實從其最大的競爭對手那里奪取了一些市場份額。然而，這還不足以讓該公司在旗艦市場備受矚目。據知名微博科技博主 @DCS 稱，聯發科的下一代旗艦 SoC 被命名為 Dimensity 9300。他聲稱
Gizchina 本週新聞
天璣9300將由vivo推出
這款5G SoC由Vivo 和聯發科，它可能會由 Vivo X100 首次亮相。此次聯發科天璣9300採用了台積電的N4P工藝。與最初的 5nm 技術（也稱為 N5）相比，N4P 性能提升了 11%。與N4相比，性能提升了6%。在電源效率方面，N4P提升了22%，晶體管密度也提升了6%。
同時，N4P工藝可以輕鬆實現基於5nm平台的產品移植。這將降低客戶的研發成本，並為 5nm 平台產品提供更快、更節能的更新。此外，聯發科天璣9300將採用超大核+大核+小核的佈局設計。超大核應該是Cortex X4，大核可能是Cortex A715，小核可能是A515。
目前已知的是這款新芯片將於今年下半年登場年。它將與同樣將於今年下半年亮相的高通驍龍 8 Gen3 進行對標。
來源/威盛:
