在中國的微博社交媒體網站上，推特數字聊天站寫了關於無晶圓廠芯片設計公司聯發科對天璣的跟進9200 片上系統。後者是聯發科的頂級移動芯片組，旨在與高通的 Snapdragon 8 Gen 2 芯片組競爭。就像我們預計高通將在今年第四季度推出驍龍 8 Gen 3 SoC 一樣，聯發科的天璣 9300 芯片組也應該如此。 據報導，天璣 9300 將由代工廠台積電使用其增強的 4nm 工藝節點生產（ N4P）。這恰好與台積電用於製造 Dimensity 9200 的工藝節點相同。Digital Chat Station 表示，Dimensity 9300 將成為 Snapdragon 8 Gen 3 的強大挑戰者。聯發科的下一代旗艦芯片組可能具有一個高性能核心（很可能是 ARM 的 Cortex-X4）、三個性能核心（可能是 Cortex-A715）和四個效率核心（Cortex-A515）。第一款搭載天璣 9300 SoC 的智能手機可能是 Vivo 的 X100 手機。據說步步高電子旗下的手機品牌正在與聯發科合作開發天璣 9300。據說聯發科正在利用天璣 9200 令人失望的銷量作為設計非常強大的繼任者的動力。
聯發科目前的旗艦芯片天璣 9200
當天璣 9200 SoC 在去年 11 月發佈時，它被認為是驍龍 8 Gen 2 的有力競爭對手，其配置由高性能的 Cortex-X3 組成核心，三個 Cortex-A715 性能核心和四個 Cortex-A510 效率核心。該芯片還支持 Wi-Fi 7，支持高達 6.5Gbps 的下行速度。 GPU 對光線追踪的支持使移動遊戲中的圖形具有更逼真的反射、陰影和光照。它還支持高達 240Hz 的屏幕刷新率。
到目前為止，搭載天璣 9200 的可用手機列表包括 Oppo Find X6、Vivo X90 Pro 和 Vivo X90。 Oppo和Vivo都是中國步步高電子旗下的手機品牌。後者還擁有 OnePlus、Realme 和 iQOO。
聯發科在 Dimensity 9200 上獲得更多吸引力的問題可能與芯片本身沒有任何關係，可能更多地反映了該公司在營銷其芯片方面的問題. Android 製造商也可能不願意偏離高通，因為其 Snapdragon SoC 多年來一直是可靠的組件。
