在過去的幾周里，我們一直有很多關於 Snapdragon 8 Gen 3 的洩密事件。首先，我們了解了芯片組的初始時鐘速度。然後，關於全新 CPU 配置的瘋狂洩密事件曝光。儘管如此，芯片組大約還有幾個月的時間。所以，在這個階段出現大量洩漏是正常的。但是 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 呢?
好吧，就在最近，有關高通將用於芯片組的工藝的洩漏事件曝光了。據稱，高通將採用全新工藝量產驍龍 8 Gen 4。這最終可能會帶來更大的性能提升。不過，您可以期待多大的飛躍?
Snapdragon 8 Gen 4 可能比 8 Gen 3 領先 40%
一位著名的推特推特，Revengus，分享了有關即將推出的驍龍 8 Gen 4 的一些初步信息。Revengus 表示該芯片組將在台積電的N3E工藝。如果您不知道，N3E 是屬於台灣巨頭的改進型 3nm 工藝。
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與常規 N3 工藝相比，N3E 帶來了巨大的性能提升和電源效率。有了這些信息，Revengus 基本上是在暗示驍龍 8 Gen 4 的潛在多核性能。它實際上可能具備擊敗 Apple M2 的能力，同時比即將推出的驍龍 8 Gen 3 有 40% 的飛躍。
關於 8 Gen 4 的配置，我們也早有傳言。據稱，該芯片組可能配備兩個 Phoenix 性能核心和六個效率核心。如果所有這些信息都被證明是有效的，那麼第 8 代 4 肯定會成為 Apple M2 芯片組的有力競爭者。
來源/威盛:
