經過許多謠言和洩密，正式發布，聯發科天璣 9200+將於 5 月 10 日發布。這聽起來像是提前發布，但回想一下，Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 和 Dimensity 9000+ 也在 2022 年第三季度之前推出。這款新芯片組有望成為聯發科對可能是驍龍8+ Gen 2，同時對現在的SD8 Gen 2有更好的威脅。
聯發科天璣9200+是新旗艦的小幅升級
我們預計該平台將比天璣 9200 略有升級。天璣 9000 和 9000+ 也是如此。 Plus 變體為 CPU 內核和 GPU 提供了更高的時鐘。架構、核心劃分、內存和工藝技術都是相同的。我們預計聯發科或高通今年不會轉向 3nm，因此這可能是 4nm 芯片組。當然，我們不會放棄可能的驚喜。
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如果是這樣的話，聯發科天璣9200+將帶來4nm FinFET。將有一個 Cortex-X3 核心單元、3 個 ARM Cortex A715 內核和 4 個 ARM Cortex-A510 內核。 GPU 也應該是花哨的 Immortalis-G715 MC11。除了天璣 9200+ 的發布，我們還可以期待天璣系列的其他小版本發布。
事實上，realme 也將在 5 月 10 日舉行活動。因此，該公司可能會挑逗一個搭載聯發科天璣 9200+ 的旗艦設備。此外，據傳 Realme 11 Pro+ 搭載天璣 7000 系列芯片組。由於洩露的規格與 Dimensity 7200 的規格略有不同，因此它可能是一款全新的芯片組。
Vivo 是押注聯發科旗艦產品的品牌之一。 Vivo X90 和 X90 在全球有售，最近在印度首次亮相。這些手機在充斥著 SD8 Gen 2 產品的市場中配備了 Dimensity 9200。據傳該品牌將在 Vivo X90S Pro、iQOO Neo 8 Pro 和 iQOO 11S 上保持這種合作關係。這些手機可能會配備 Dimensity 9200+。
來源/威盛:
