聯發科技已宣布其下一次旗艦芯片組發布活動的日期。台灣半導體巨頭將於 5 月 10 日首次亮相 Dimensity 9200+。傳言已經有一段時間了。
聯發科 官方公告 沒有透露有關新芯片組的任何信息。不過，如果以史為鑑的話，天璣9200+應該是去年11月推出的天璣9200的迭代升級。該公司過去也做過類似的事情。繼 2021 年旗艦天璣 9000 之後，它於去年 6 月推出了天璣 9000+。 “Plus”版本為主要 CPU 內核和 GPU 帶來了較小的頻率提升。
這次應該沒有什麼不同。天璣 9200+ 的 Prime CPU 內核應該比去年的天璣 9200 稍微快一些。後者有一個主頻為 3.05GHz 的 ARM Cortex-X3 Prime 內核。聯發科可能會將“Plus”版本的頻率提高約 5%（最高約 3.2GHz）。 CPU 設置的其餘部分可能保持不變。這意味著我們將獲得三個主頻為 2.85GHz 的 Cortex-A715 性能內核和四個主頻為 1.8GHz 的 Cortex-A510 效率內核。
ARM Immortalis-G715 MC11 GPU 也應該在 Dimensity 9200+ 上獲得類似的速度提升（主頻為天璣 9200 為 981MHz）。但其他一切都應該保持不變。新的聯發科芯片組將在台積電的 4 納米工藝節點上製造，並支持 LPDDR5X RAM、UFS 4.0 存儲、4K 顯示器、三個同時攝像頭、Sub-6GHz 和毫米波 5G 網絡、Wi-Fi 7、聯發科 HyperEngine 6.0、聯發科 APU 690 和聯發科 MiroVision 890。
華碩和 Vivo 可能正在準備搭載天璣 9200+ 的新手機
這是聯發科 9200+ 存在的首次官方確認。然而，如前所述，過去曾有過幾次關於新芯片組的洩密和謠言。我們甚至聽說過一些可以隨即將推出的聯發科處理器一起提供的設備的名稱。其中包括華碩 ROG Phone 7D 和 Vivo X90S Pro。 Vivo 子品牌 iQOO 也可能準備搭載天璣 9200+ 的新設備。
就競爭而言，高通可能很快會推出 Snapdragon 8+ Gen 2。這將是類似的去年旗艦 Snapdragon 8 Gen 2 的超頻版本。聯發科和高通都將在今年晚些時候推出他們的 2023 旗艦產品。三星今年也有望憑藉 Exynos 2400 重返旗艦市場。去年它沒有推出 Exynos 2200 的後續產品。 Exynos 2400 可以在某些市場為 Galaxy S24 提供動力。