三星正與台積電就先進 3 納米工藝的芯片製造訂單展開激烈競爭。這是該公司第一個使用 GAA-FET 技術的半導體代工節點。十多年來，三星一直依賴基於 FinFET 的節點。
該公司在財報電話會議上表示其晶圓產量處於在節點的開發階段，範圍為 60-70%。它旨在激發客戶對該技術的信心。三星當然希望這能導致命運的逆轉，並防止再次出現歷史性的利潤下滑。
三星欲搶台積電部分客戶
三星在開發階段的3nm晶圓良率達到60-70%就很了不起了它的4nm工藝。這就是高通將 Snapdragon 8 Gen 1 和 Gen 2 的訂單從三星轉移到台積電的原因之一。
這些更高的產量將激發客戶的信心，他們可能會選擇在三星的代工廠製造 3nm 芯片。據報導，該公司已將 3nm GAA 原型發送給一些客戶以展示質量。由於台積電目前的 3nm 產能無法滿足需求，三星將希望贏得其中一些客戶。
合同芯片製造對三星的財務成功至關重要。該公司的半導體部門最近過得很糟糕，虧損 34.1 億美元，導致 2023 年第一季度利潤歷史性地下降 95%，為 14 年來三星的最低利潤。這主要是由於內存芯片和其他半導體的需求下降和平均售價下降。
三星將尋求通過提高 3 納米芯片的產量來彌補部分損失。它可能還需要一些時間才能用它的 3nm 節點做到這一點。
