據報導，三星提高了其 3 納米半導體芯片的成品率，現在正試圖贏回其最近輸給晶圓代工競爭對手台積電的客戶。據韓國媒體報導，該公司正在向無晶圓廠芯片製造商發送 3nm 原型，試圖讓他們站在自己這一邊。
它正在將全環柵 (GAA) 晶體管架構的使用作為其武器瀝青。據稱，GAA 技術在性能、功耗和芯片尺寸方面比台積電使用的 FinFET（鰭式場效應晶體管）架構更高效。
三星正拼命縮小與台積電在晶圓代工市場
三星在半導體晶圓代工領域長期處於台積電的次要地位。後者在最近幾個月擴大了差距，因為前者在收益率方面苦苦掙扎。
由於這個問題，一些無晶圓廠公司從三星轉向台積電來製造他們的下一代解決方案。繼三星之後，台積電開始量產3nm芯片，但良率已經有所提升。
不過，業內最新消息稱，三星的3nm良率已提升至60-70%左右最近幾個月。它現在拼命想從台積電那裡搶走一些客戶，並在晶圓代工領域縮小與它的差距。旅程相當漫長（兩家公司在 2022 年第四季度的市場份額分別為 15.8% 和 58.8%），但這家韓國公司正在採取行動。
如前所述，三星正在生產其 3nm 工藝採用GAA架構的芯片。另一方面，TASM 又堅持了一代 FinFET 技術。
它計劃在 2025 年改用 2nm 芯片的 GAA。這家韓國公司將在架構中利用這一理論優勢它向無晶圓廠公司推銷，因為它向他們發送了早期的原型。到台積電轉向 GAA 架構時，三星將在這方面擁有大約兩年的專業知識。
這家韓國巨頭能否成功從台積電贏回一些客戶還有待觀察。它目前的大多數 3nm 客戶都是需要高性能和低功耗半導體的高性能計算 (HPC) 公司，新的 報告 狀態。它也有一些移動客戶，但這家台灣公司已經佔領了所有知名品牌。
台積電也沒有閒著
三星並沒有採取所有行動而且台積電閒置。據報導，這家台灣公司最近在美國舉辦了一次鑄造技術研討會。它針對美國的主要客戶，並公佈了大規模生產下一代先進工藝的路線圖。
該公司已經獲得了來自蘋果、AMD、聯發科、英偉達和高通的大量訂單。它計劃在明年初開始為這些客戶量產 3nm 芯片。台積電將在 2025 年為 HPC 和 2026 年為汽車製造 3nm 芯片。
