一家 Apple 供應商似乎已經確認，Apple 即將推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 機型將不會配備固態按鈕。週四蘋果供應商 Cirrus Logic 的股東信函:
在我們討論過的 HPMS 機會中，我們在之前的股東信中提到的計劃於今年秋天推出的新產品預計不再按計劃上市。由於目前我們對客戶對該產品的未來計劃的了解有限，因此我們將從我們的內部模型中刪除與該組件相關的收入。
HPMS 指的是 Cirrus Logic 的高性能混合信號芯片，其中包括用於 iPhone 的 Taptic Engine 的觸覺驅動器。人們曾預計蘋果會用固態按鈕取代 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 上的音量按鈕，這種固態按鈕會通過微小的振動來模擬按下按鈕的物理感覺，類似於蘋果 Mac 觸控板上使用的方法.
在去年 11 月發出的股東信中，Cirrus Logic 表示將繼續“與戰略客戶接洽”，並預計“明年將新的 HPMS 組件推向智能手機市場”。蘋果是這家總部位於德克薩斯州的半導體公司的最大客戶，佔該公司 2022 財年收入的 79%。
1 月，Apple 行業分析師 Ming-Chi Kuo 重申了早先的說法，即 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 機型將擁有固態音量和電源按鈕。他還表示，如果對固態按鈕的改變受到好評，蘋果的其他高端設備將來可能會效仿。 Cirrus Logic 很可能是相關組件的供應商。
然而，四月。 Kuo 改變了方向，稱新的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 機型將堅持使用傳統的按鈕，這些按鈕在按下時會移動，原因是“量產前未解決的技術問題”。
多個謠言表明，iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 系列上的響鈴/靜音開關將被一個按鈕取代，該按鈕可能是可定制的，類似於 Apple Watch Ultra Action 按鈕。
技術分析師 Jeff Pu 還權衡了他對 Apple 在 1 月份即將推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 手機的預期，證實了對 iPhone 15 系列可能包括四種型號的預期，6.1 英寸iPhone 15、6.7 英寸 iPhone 15 Plus、6.1 英寸 iPhone 15 Pro 和 6.7 英寸 iPhone 15 Pro Max。
Pu 預計 iPhone 15 Pro 機型將採用鈦金屬框架，並用 USB-C 端口取代 iPhone 14 的 Lightning 端口。他還預計新 Pro 機型將配備 8GB RAM，高於 iPhone 14 Pro 機型的 6GB。
Pu 還表示，“Pro”機型可能會搭載採用台積電 3 納米工藝製造的 A17 仿生芯片，而 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 可能會搭載 A16 仿生芯片和 6GB內存。他表示，所有四種型號都將使用高通的 Snapdragon X70 調製解調器，支持 5G 和 LTE。
Pu 還預計 iPhone 15 Pro Max 相機的長焦鏡頭將採用潛望鏡技術，以改進光學變焦。他預計 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 將擁有一個 48 兆像素的後置攝像頭傳感器，類似於當前 iPhone 14 Pro 機型所使用的傳感器。
