自聯發科宣布其頂級芯片組 Dimensity 9200 以來已經六個月了，公司 展示了另一款適用於旗艦智能手機的強大芯片組，Dimensity 9200+。根據聯發科的說法，新的芯片組是天璣 9200 的演進，在不增加功耗的情況下帶來了一些顯著的性能升級。首先，天璣 9200+ 支持比其前身更高的時鐘速度，因為它結合了一個運行在高達 3.35GHz，三個運行頻率高達 3.0GHz 的 ARM Cortex-A715 內核，以及四個運行頻率為 2.0GHz 的 ARM Cortex-A510 效率內核。
與之前的芯片組相比的另一項重要改進是芯片組的 ARM Immortalis 提升了 17%-G715 GPU（圖形處理單元）。全新天璣 9200+ 芯片組的其他亮點包括支持 Wi-Fi 7 和藍牙 5.3，以及 4CC-CA 5G Release-16 調製解調器，可在遠距離 6GHz 以下和超高速毫米波連接之間切換飛。
但這還不是全部！聯發科的天璣 9200+ 芯片組包括一個非常強大的旗艦圖像信號處理器，以及更好的電源效率技術。以下是聯發科天璣 9200+ 的完整關鍵特性列表:HyperEngine 6.0 – 通過能夠維持高幀率和最小化延遲的自適應性能技術進一步提升遊戲體驗。第二代 TSMC 4nm 級工藝 – 超薄設計的理想選擇第六代 AI 處理單元 (APU 690) – 高效地為 AI 降噪和 AI 超分辨率任務提供動力，並通過實時對焦和散景調整創建真正的電影視頻。MediaTek Imagiq 890 – 強大的旗艦支持迷人捕捉的圖像信號處理器，即使在光線不足的情況下也能提供明亮、清晰的圖像和視頻。聯發科技 MiraVision 890 – 具有自適應刷新率技術和運動模糊減少的顯示技術，可提供流暢的用戶體驗。聯發科技 5G UltraSave 3.0 – 電源效率優化所有 5G 連接條件下電池壽命的技術。
最好的消息是，首批搭載聯發科天璣 9200+ 的智能手機預計將於 2023 年 5 月面世，因此新的發布應該指日可待。
