根據早期關於驍龍8 Gen3的傳聞，高通似乎將在2024年跳過3nm架構。最近一份涉及蘋果的報導證實了這個原因。今天台灣在最新報告中指出，蘋果公司擁有台積電今年約 90% 的 3nm 芯片供應。這些新芯片將用於未來的 iPhone、MacBook 和 iPad。
據報導，Apple 已獲得台積電 90% 以上的 3nm 生產保障！安卓玩家需要為剩下的10%而戰
據傳聞，蘋果即將推出的M3系列將採用3nm架構。今年晚些時候在 iPhone 15 Pro 和 Pro Max/Ultra 中搭載的 Apple A16 Bionic 也是如此。下一代 iPhone 應該會讓我們第一次體驗到 3nm 架構，因為據報導 Apple M3 和 M3 Pro 被推遲到 2024 年第一季度初。儘管並非所有 Apple 的 3nm 芯片都將在今年推出，但該公司已確保所有供應它需要在不久的將來。這幾乎沒有留下競爭的空間，這或許可以解釋為什麼據報導高通和聯發科堅持使用 4nm。
值得注意的是，高通和聯發科有望採用台積電最新的4nm架構。 3nm 技術的更高成本也可能影響這兩家公司的決定。考慮到這一點，Apple 應該是唯一一家在 2023 年進入 3nm 領域的公司。到 2024 年，我們可能還會看到更新的 MacBooks 和 iMacs 採用任何基於 3nm 的 Apple M3 系列變體。
考慮到該報告，高通、聯發科甚至三星可能需要為台積電剩餘的 10% 產能而“戰鬥”。當然，離年底還有幾個月的時間。台積電可擴充產能，年末呈現不一樣的前景。此外，有傳言稱大多數 Android 製造商將繼續使用 4nm 工藝一年。因此，我們將不得不等待更多細節。
跳轉到 3nm 工藝的好處
據報導，3nm 架構可提高 35% 的電源效率。在性能方面，我們將看到 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 中採用 A16 仿生芯片的性能提升 15%。該報告指出，台積電有望利用其 N3 技術擴大蘋果 A17 和 M3 處理器的生產規模。 Apple A17 Bionic 預計將經歷 82 個掩模層，芯片尺寸可能在 100 平方毫米到 110 平方毫米之間。
根據 TSMC，3nm在PPA和晶體管技術方面都擁有最先進的代工技術。與 N5（5nm）技術相比，N3 技術將提供高達 70% 的邏輯密度增益、高達 15% 的速度提升，以及 30% 的功耗降低。
Gizchina 新聞週
台積電從2021年的發展信息圖——3nm是長期計劃中的最新階段。
高通、聯發科、英特爾等將等待N3E架構
N3工藝的初步報告稱良率可高達80%。台積電計劃在 2023 年下半年轉向更先進的 3nm 技術 N3E。我們可能會看到像高通和聯發科這樣的玩家跳過第一個 N3 而轉向 N3E。
N3 工藝是高度複雜的，利用 24 層多圖案極紫外 (EUV) 光刻。它更密集並提供更高的邏輯密度。另一方面，使用更簡單的 19 層單圖案技術的 N3E 更易於生產且成本更低。當我們查看 N3 過程時，它還使用更少的功率和更高的時鐘。台積電 CEO C.C. Wei 預計 3nm 製造工藝在 vol. 的五年內價值將超過 1.5 萬億美元。生產。 N3 晶圓的成本約為 20,000 美元，而台積電的 5nm 節點 N5 的成本為 16,000 美元。這或許可以解釋為什麼競爭對手可能會坐等 N3E。
Apple 是否會率先使用 3nm 芯片具有一些主要優勢?
請記住，這是一種觀點為基礎的段落。蘋果將率先推出採用 3nm 芯片的智能手機，這在營銷方面意義重大，與該細分市場的其他廠商相比，iPhone 15 Pro 系列可能會帶來一些重大的性能飛躍和效率提升。我們仍然需要看到第一批 3nm 芯片的真實世界測試，但如果它們被證明是對 4nm 標準的巨大飛躍，那麼一些 Android 用戶可能會被誘惑遷移到 Apple 的設備。
說到蘋果M3系列，採用3nm芯片的意義或許更大。 Apple 將推出第三代基於 ARM 的計算機芯片。這家總部位於庫比蒂諾的公司基本上正在通過性能與普通 PC 一樣的設備徹底改變計算機領域。雖然競爭對手難以進入 ARM 領域，但蘋果公司將通過新一代飛躍鞏固其芯片組部門，這應該會帶來更多好處並增加其 MacBook 和 iMac 的吸引力。
來源/威盛:
