無論即將推出的 Galaxy S24 旗艦手機是否會再次混合使用 Snapdragon 和 Exynos 芯片組，這些芯片都將是全新的，並且應該優於 Galaxy S23 採用的解決方案，即 Snapdragon 8 Gen 2“為了銀河。”我們越接近 2024 年，關於這些未來芯片的信息就越多。
一個新的謠言聲稱已經揭示了有關高通未來芯片的更多細節，該芯片預計將帶有 Snapdragon 8 Gen 3 的綽號。據推測，該芯片將具有 1+5+2 CPU 內核配置，而不是今年早些時候傳聞的 1+2+3+2 內核設置。來源 (@UniverseIce) 沒有提及 Snapdragon 8 Gen 3 使用的 CPU 內核。有關 CPU 頻率的信息未知。
作為參考，Snapdragon 8 Gen 2 具有 1+2+2+3 CPU 配置，由 Cortex-X3、Cortex-A715、Cortex-A710 和 Cortex-A510 內核混合組成。
Snapdragon 8 Gen 3 到擁有更多的 L3 緩存，更好的 GPU
雖然現有的 Snapdragon 8 Gen 2 具有 8MB 的 L3 緩存，但現在有傳言稱即將推出的 Gen 3 解決方案擁有 10MB 的 L3 緩存。 L3（3 級）高速緩存是嵌入到 CPU 中的內存庫。它是一種專用內存，其目的是為 L2 緩存提供數據並幫助 CPU 減少對 RAM 的數據調用，從而加快進程並提高性能。
最後，根據這個新的傳聞，驍龍 8 Gen 3 SoC 集成了 Adreno 750 圖形芯片，據稱其性能比現有的 Adreno 740 解決方案“大幅提升”。總而言之，Snapdragon 8 Gen 3 可以與 Gen 2 SoC 一樣高效，同時全面提高性能。
三星可能會在 2024 年初推出 Galaxy S24 旗艦系列。不過，鑑於雖然該公司可能會比往常更早舉辦下一次 Unpacked 2023 活動，但現在預測三星明年推出 Galaxy S24 的計劃可能還為時過早。無論如何，大多數市場都應該獲得 Snapdragon 8 Gen 3 變體，但有傳言稱該公司還將在特定地區發布採用新 Exynos 2400 芯片組的型號。