除了第 5 代移動 GPU 之外，ARM 還推出了升級後的 CPU 內核。該公司推出了 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 v9 CPU。它還推出了新的 DynamIQ 共享單元 DSU-120。這些解決方案將在今年晚些時候應用到下一代智能手機處理器中。
ARM 的最新 CPU 僅支持 64 位
ARM 的最新 CPU 內核僅支持64 位計算。該公司今年放棄了 32 位支持。自從谷歌要求 Android 開發人員在 2019 年使用 64 位二進製文件更新他們的應用程序以來，這種情況就一直存在。這家 Android 製造商去年推出了 Pixel 7 系列，作為全球首款純 64 位系統，進一步為這一即將到來的過渡定下了基調。電話。 ARM 現在已確保下一代智能手機將取消 32 位計算。
但這並不是唯一值得注意的變化。我們也將獲得重大的性能提升。 Cortex-X4 是迄今為止最強大的 ARM CPU，同時也帶來了一些功率增益。 “X”系列 CPU 由於其極高的峰值頻率通常非常耗電。因此，芯片製造商僅在他們的解決方案中使用這些內核中的一個或兩個，“A”系列 CPU 佔這些芯片的大部分。
Cortex-X4 的性能比去年的 Cortex 提高了 15%-X3。它的能效也提高了 40%。對於與去年 CPU 類似的性能，Cortex-X4 的功耗會低得多。 2MB 的 L2 緩存大小也有助於提高實際性能。不過，新解決方案略大一些。 ARM 表示，它的物理尺寸比其前身大不到 10%。
在其他方面，ARM Cortex-X4 增加了兩個算術邏輯單元 (ALU)，總數達到八個。它還具有一個額外的分支單元（總共三個）、一個額外的乘法累加器單元以及“流水線浮點和平方根運算”。後端還有許多其他變化可以帶來這些性能和功率增益。當然，以峰值速度運行新 CPU 會消耗更多電量。 OEM 可能會限制芯片以提高能效。
Cortex-A720 和 Cortex-A520 也帶來顯著改進
Cortex-A720 是 ARM 的最新產品中核帶來了力量和性能的平衡。該公司宣稱在與去年的 Cortex-A715 相同的性能水平下功耗降低了 20%。此 CPU 內核經過優化，可提高系統級電源效率，確保更長的電池壽命。
另一方面，Cortex-A520 的核心是效率。與 Cortex-A510 相比，低性能 CPU 內核的功耗提高了 22%。它建立在相同的合併核心微架構上，但仍然擁有單位面積功耗最低的 ARM v9.2 內核。它顯著降低了低強度任務的計算能力，從而延長了消費類設備的電池壽命。
最後，ARM 擁有一個新的 DSU（DynamIQ 共享單元），每個集群最多支持 14 個內核（從 12 ) 和 32MB 的 L3 緩存（通過 XDA）.該公司也注重效率。由於 DSU 促進了 ARM 的 CPU 內核如何相互交互和共享數據，這些改進將有利於整個芯片組。所有這些最新的 ARM CPU 都應該出現在下一代智能手機芯片組中，例如 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3。
