MediaTek 最近推出了 Dimensity 9200+，與去年的 Dimensity 9200 相比，CPU 和 GPU 得到了巨大提升。這家台灣公司現在正準備通過其下一代旗艦智能手機芯片（可能稱為 Dimensity 9300）提升一個檔次。這款採用最新 ARM 技術的新芯片將於 2023 年晚些時候面世。
在 ARM 推出 Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 後不久，其中包括以 Immortalis-G720 為首的第五代移動 GPU 和新的 Armv9 CPU 集群（Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520），聯發科在微博上宣布其即將推出的旗艦 Dimensity 處理器將使用這些 CPU 和 GPU 解決方案。
最新的 ARM tech 非常注重效率，同時為您帶來顯著的性能提升。這家台灣半導體巨頭指出並表示下一代智能手機將“真正受益於”這些改進。聯發科補充說，新的 ARM CPU 和 GPU 技術將成為天璣 9300 的基礎。視頻沒有提到 Cortex-A520，但提高效率的核心應該會與更快的兄弟姐妹一起進入新的 Dimensity 處理器。
聯發科承諾通過天璣 9300 顯著提高性能和效率
據聯發科稱，Dimensity 9300 將提供“突破性的架構和創新”。該公司將利用新的 ARM CPU 帶來更高效的多任務處理並改進“重度多線程”應用程序和遊戲的性能。聯發科技執行官 JC Hsu 博士表示，這款新芯片將“讓用戶能夠比以往任何時候都做更多的事情”。它將提供更流暢、更快速的智能手機體驗以及“出色”的電池壽命。
Dr. Hsu 補充說，Immortalis-G720 GPU 改進的光線追踪功能將滿足人們對身臨其境的遊戲體驗的渴望。所有這一切都不會影響電池壽命或“即使在長時間的遊戲過程中”也會使手機發熱。 Dimensity 9300 將“在今年晚些時候解鎖令人難以置信的新移動體驗，”許博士簽字。他沒有透露該芯片的發佈時間表。但該公司可能會在 11 月上半月推出它。
天璣 9300 將與高通的驍龍 8 Gen 3 競爭，後者幾乎肯定也會使用最新的 ARM CPU 和 CPU 解決方案。聯發科未能在旗艦領域與其美國競爭對手並駕齊驅。但它正在縮小與每一代人的差距。去年的天璣 9200 在某些方面與驍龍 8 Gen 2 不相上下。這家台灣公司今年的庫存還有待觀察。
