Snapdragon 8 Gen 3 幾個月來一直備受關注。關於芯片組的謠言非常一致。但是，我們仍然有許多相互矛盾的洩密事件。一些人表示它會大幅提升，而另一些人則表示早期的謠言“過於樂觀”。
好吧，我們不需要等待太久就能看到芯片組會帶來什麼。是的，高通已經正式宣布了驍龍 8 Gen 3 的發布日期。而且它會比預期的要早得多。準確的說是比去年提前了一個月左右！
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 今年 10 月來
去年，Qualcomm 舉辦了 Snapdragon Summit 11 月 15 日。該活動推出了 Snapdragon 8 Gen 2，這是 Android 設備當前的旗艦 CPU。今年，高通沒有改變活動地點。但它確實改變了日期！
即高通將拉開驍龍8 Gen 3的帷幕 10 月 24 日在夏威夷。根據官方公告，Snapdragon 峰會將從 10 月 24 日開始，一直持續到 10 月 26 日。有趣的是，高通表示此次活動將使您“趕上下一波令人興奮的創新浪潮”。
自然而然，這句話暗示了驍龍8 Gen 3的尖端性能。據我們所知，高通選擇了台積電最先進的節點來量產這款智能手機SoC。不過，高通已經確認不會採用3nm工藝。這些晶圓保留給下一個 Apple A 系列矽。
Gizchina 本週新聞
相反，高通將利用台積電的 N4P 節點。有了它，Snapdragon 8 Gen 3 將成為第三個在該特定節點上製造的連續智能手機 SoC。但僅僅因為它與前兩個 SoC 的製造節點相同，並不意味著下一代芯片組不會提供升級。
事實上，N4P 節點製造將使 Snapdragon 8 Gen 3在不犧牲能效的情況下提供更高的性能。
即將舉行的 Snapdragon 峰會有什麼期待
除了 Snapdragon 8 Gen 3，Qualcomm 目前正在開發定制的 Oryon 內核。但是，即將推出的移動芯片組將不會配備 Oryon 定制內核。
相反，高通公司計劃在 Snapdragon 8 Gen 4 中首次亮相 Oryon 內核。該芯片組將於 2024 年問世。此外，高通公司據報導，Snapdragon 8cx Gen 4 預覽版。如您所知，該特定 SoC 專為筆記本電腦設計，這使其遠遠優於其移動芯片組。
重要的是我們可能會得到在即將舉行的峰會上展示 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4。峰會上的其他公告可能包括高通在人工智能領域的最新進展。
我們對第三代驍龍 8 的了解
讓我們快速總結一下圍繞驍龍 8 的可信傳聞Gen 3。顯然，高通目前正在測試兩個不同的版本。其中一個具有兩個 Cortex X4 內核，而另一個具有一個。考慮到高通將效率放在首位，最終版本可能會配備一個 Cortex X4 內核。
這最終將使 8 Gen 3 獲得“1 + 5 + 2”配置。該芯片組也將率先推出“鈦”內核。此外，已確認即將推出的高通 SoC 將配備 Adreno 750 GPU。但是除了有關 GPU 的信息外，您應該對這些傳聞中的規格持保留態度。
來源/威盛:
