就在近日，高通正式公佈了驍龍8 Gen 3的發佈時間表。頂級驍龍智能手機芯片組將在計劃於10月24日開幕的驍龍峰會上亮相。但這並不是唯一的高端產品我們將在今年看到智能手機 SoC。我們還有聯發科技天璣 9300。
現在，從高通的官方公告來看，一個重要的收穫是高端驍龍處理器將比去年更早推出。相比之下，Snapdragon 8 Gen 2 早在 2022 年 11 月就發布了。好吧，我們剛剛收到一份報告，稱 Dimensity 9300 將比 Snapdragon 8 Gen 3 更早發布！
Dimensity 9300 May Set a高標準，早於驍龍 8 Gen 3 發布
Qualcomm 正式宣布驍龍 8 Gen 3 將於 10 月下旬發布。該芯片組比往常更早發布可能是因為高通希望它盡快推出。如果它真的提前發布，它將率先在智能手機領域設定最高性能標準。
不過，關於天璣9300的最新報導對高通來說是個壞消息。本報導來自數碼嘮叨，嗯——儘早提供可靠信息的知名人員。據稱，聯發科的下一代芯片組將在 Snapdragon 8 Gen 3 之前推出。
這最終將使 Dimensity 9300 略有優勢。 Digital Chatter 沒有提供天璣 9300 的具體發布日期。但“比驍龍 8 Gen 3 更早發布”表明它會在 10 月 24 日之前發布。畢竟那是即將舉行的驍龍峰會的日期。
這種微弱的優勢意味著什麼
即使聯發科天璣9300具有先發優勢，也只是其成功的一小部分。如果您查看之前的發佈時間表之一，它會變得更加清晰。
Gizchina 本週新聞
天璣9000的發佈時間早於驍龍8 Gen 1，但由於無法快速量產芯片組，聯發科未能搶先一步。結果，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 在沒有遇到太多困難的情況下佔據了最高位置。
但 Snapdragon 8 Gen 3 和 Dimensity 9300 的情況略有不同。這兩款 SoC 都是大規模的-採用台積電4nm N4P工藝生產。所以，誰先出貨誰就佔上風。
不過，即使聯發科先出貨，也不能忘記高通在市場上的口碑。畢竟，三星等大多數知名品牌都選擇高通的 SoC 作為其旗艦設備。而天璣芯片組在中低端端的表現更為突出。
天璣9300性能預期
天璣9300，聯發科有望實現飛躍在性能方面。畢竟會在台積電的N4P製程量產。這最終向主要手機品牌發出信號，要求他們重新評估與高通的合作關係。目前，聯發科正在測試具有四個高性能Cortex X4內核的配置。
即當前測試的Dimnesity 9300芯片組具有四個高性能Cortex X4內核。相比之下，Snapdragon 8 Gen 3 可能只有一個 Cortex X4 內核。因此，如果聯發科堅持“4+4”配置，它將比驍龍 8 Gen 3 更具優勢。
但現在下結論還為時過早。畢竟，我們沒有從聯發科那裡聽到任何有關 Dimensity 9300 最終配置的信息。因此，請對所有信息加點鹽。和往常一樣，如果我們在芯片組發布前獲得更多可靠消息，我們會及時通知您。
來源/威盛:
