Tipster Digital Chat Station 早在 2021 年就提前正確發布了高通正在改變其驍龍應用處理器 (AP) 的命名方式，從驍龍 888 更改為驍龍 8 Gen 1，他表示下一個頂級 AP 將是今年早些時候揭曉。消息人士稱，今年，這家總部位於聖地亞哥的無晶圓廠芯片設計公司將於 10 月 24 日至 26 日在夏威夷毛伊島舉行 Snapdragon 峰會，這比去年提前了大約三週。 2021 年峰會於 12 月 2 日舉行。去年，在峰會期間，高通推出了驍龍 8 Gen 2，這是目前用於 OnePlus 11、小米 13 Pro 和摩托羅拉 Edge 40 Pro 的旗艦 AP，僅舉幾例.三星 Galaxy S23 系列使用定制超頻版本的芯片組，稱為 Galaxy Snapdragon 8 Gen 2。在他的微博帖子中 提到 Snapdragon 8 Gen 3 將於 10 月下旬推出（大概是在Snapdragon Summit 將於 10 月 24 日至 10 月 26 日舉行），Digital Chat Station 提到了幾款將使用最新 SoC 的手機，其中包括小米 Mi 14 系列、Vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70系列、OnePlus 12 和 Realme GT5。
驍龍 8 Gen 3 可能在 10 月下旬由高通推出
驍龍 8 Gen 3 預計將採用 1+5+2 的配置，而之前採用的是 1+4+3 配置Snapdragon 8 Gen 2。新芯片應具有一個 Cortex-X4 prime CPU 內核、五個 Cortex-A720 性能 CPU 內核和兩個 Cortex-A520 效率 CPU 內核。板載 Adreno 750 GPU。兩者之間的區別在於，新芯片將少一個效率核心，多一個性能核心。
第三代驍龍 8 預計將由台積電使用其 N4P（4 納米）工藝節點製造。由於 3nm 生產的晶圓被認為價格昂貴，每片 20,000 美元，Apple 的 A17 Bionic 似乎將成為今年唯一使用新 3nm 工藝節點製造的智能手機 AP。明年，我們可能會看到台積電和三星晶圓代工廠分拆生產第四代驍龍 8，該代工廠將使用兩家晶圓代工廠的增強型 3nm 工藝製造。
