坊間傳言，台積電 2nm 工藝即將進入量產階段。為了方便生產過程，台積電可能會在一定程度上依賴人工智能的力量。根據此信息來源，台積電正在開始預生產工作他們即將到來的2nm製造工藝。
目前，半導體行業正在使用3nm製造工藝。行業發展的下一步是引入使用 2nm 工藝製造的芯片。許多競爭對手，如英特爾、三星、聯發科等都準備在未來幾個月內向他們的客戶提供這項技術。
但似乎台積電在這方面領先於他們，因為他們已經準備開始使用 2nm 製造工藝進行生產。這家台灣公司似乎已經準備好使用 2nm 製造技術開始預生產試驗。這是目前處於開發階段的有關 TSMC 2nm 製造工藝的所有信息。
台積電 2nm 製程目前進入試產階段的詳情
來源 此信息 指出台積電正在為 2nm 生產工藝採用人工智能。人工智能增強方法被稱為 AutoDMP，其工作是提高設計過程的速度。這項技術使 Nvidia DGX H100 芯片得以用於提高其功率和性能。
根據現有報告，這種支持人工智能的過程比其他芯片設計技術快 30 倍。有了這個，台積電將能夠在今年年底前實現生產 1,000 片晶圓的目標。現在開始預生產試驗與明年啟動該項目的先前計劃不符。
台積電正在競爭中領先一步，使其 2nm 製造工藝儘早準備好投入使用。通過將人工智能集成到其製造過程中，台積電將減少碳排放。該工藝還將在設計期間使用環柵 (GAAFET) 晶體管。
借助該技術，台積電將能夠降低晶體管密度並減少任何電流洩漏。 GAAFET 技術對最終用戶的一些好處是它可以提高性能，同時使用更少的能源。與3nm製程芯片相比，2nm製程芯片將在性能上更上一層樓。
2nm製程試產結束後將開始量產。即將推出的智能手機、平板電腦和其他智能設備將使用採用台積電 2 納米製造工藝開發的處理器。半導體行業內的競爭對手可能會加快推出各自的 2nm 製造工藝。
