華碩正準備很快推出 ZenFone 10 智能手機。上週，渲染圖洩露了該設備的設計。現在，我們有更多圖片，證實了 ZenFone 10 的彩色設計。這款手機的設計令人印象深刻，與玻璃夾層手機截然不同。新圖片還證實該手機將配備 3.5 毫米音頻插孔。我不記得任何其他仍然配備經典音頻插孔的旗艦產品。如果您不知道，華碩 ZenFone 10 是一款搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 的旗艦手機。
華碩尚未發布 ZenFone 10 的完整規格。但是，這家台灣品牌確認它確實配備了 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC，並具有 5.9 英寸顯示屏、無線充電和第二代六軸萬向穩定裝置。
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從洩露的渲染圖來看，華碩 ZenFone 10 將提供藍色、黑色、綠色、紅色和白色可供選擇。有一個雙攝像頭設置，有兩個巨大的攝像頭孔。我們還可以找到音量搖桿和電源按鈕。 3.5 毫米音頻插孔位於手機頂部，而底部則作為 USB Type-C 端口的所在地。
華碩 ZenFone 10 洩露規格
根據洩露信息據消息人士透露，華碩 ZenFone 10 預計將配備 5.9 英寸 AMOLED 顯示屏，具有 Full HD+ 分辨率和 120 Hz 刷新率。這是當前旗艦場景中最小的顯示器之一。因此，如果您是緊湊型手機的愛好者，ZenFone 10將是您的最佳選擇。 Snapdragon 8 Gen 2 將搭配 8GB 或 16GB RAM。它們將分別配備 256 GB 和 512 GB 的存儲空間。該手機將配備 5,000 mAh 電池，可通過 USB Type-C 端口充電。
華碩 ZenFone 10 將配備 32 MP 自拍相機。主攝像頭設置將配備 200 MP 主攝像頭和 8 MP 超廣角攝像頭。沒有用於高級變焦的長焦或潛望式攝像頭，但華碩預計 200 MP 攝像頭將足以成為一個入口。我們相信這款 200 MP 相機將是三星的 ISOCELL HP 相機之一，也許是 ISOCELL HPX 射手。
這款手機具有 IP68 防水防塵等級。預計將帶來金屬框架和塑料背面。從渲染圖來看，塑料會有紋理，不會有光澤效果。上個月，華碩確認 ZenFone 10 售價約為 749 美元。目前尚不清楚這是針對 8 GB RAM 的版本還是針對 16 GB RAM 的更高版本。
華碩 ZenFone 將於 6 月 29 日推出。因此，我們需要再等幾天才能揭開所有謎團。詳細信息。
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